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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100T4PW (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社テラプローブ 沿革 (2023年12月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期

年月事項
2005年8月東京都中央区に当社設立。資本金1,000万円。
2005年9月エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)、Kingston Technology Japan, LLC、Powertech Technology Inc.及び株式会社アドバンテストを割当先とする第三者割当増資を実施。新資本金56億円。
2005年10月広島事業所(広島県東広島市)にてDRAM(注1)のウエハテスト事業(注2)を開始。
開発センター(神奈川県相模原市中央区)にてテスト技術等の開発受託事業を開始。
2006年5月広島事業所にてエルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)以外のウエハテスト事業を開始。
2006年6月広島事業所にてISO9001(品質マネジメントシステム)の認証取得。
熊本県葦北郡芦北町に九州事業所用地及び建物取得。
2006年9月九州事業所を開設。ロジック製品のファイナルテスト事業(注2)を開始。
2006年11月九州事業所にてロジック製品のウエハテスト事業を開始。
2007年1月九州事業所にてISO9001(品質マネジメントシステム)の認証取得。
2007年3月神奈川県横浜市港北区に本社・開発センターを移転。
吸収分割により広島エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)からウエハテスト事業に関する設備・装置等を承継。新資本金96億円。
2007年4月DRAM以外の半導体受託拡大を目指し、九州事業所にB棟竣工。
2007年9月九州事業所B棟操業開始。
2007年12月ISO14001(環境マネジメントシステム)の認証取得。
ISO27001(情報セキュリティマネジメントシステム)の認証取得。
2008年8月台湾新竹縣に、台湾における事業拡大を目的として、Powertech Technology Inc.と合弁で連結子会社TeraPower Technology Inc.を設立。
2009年3月エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)の連結子会社となる。
2010年12月東京証券取引所マザーズに株式を上場。
エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)の持株比率低下により持分法適用会社となる。
2011年10月カシオ計算機株式会社より株式会社テラミクロスの全株式を取得、連結子会社として、ウエハレベルパッケージ(WLP)の受託を開始。
2012年3月OHS18001(労働安全衛生マネジメントシステム)の認証取得(2021年1月にISO45001の認証に移行)。
2013年10月株式会社テラミクロスを吸収合併し、青梅事業所(現青梅エレクトロニクス株式会社)とする。
2014年6月本社・開発センター及び九州事業所にてISO/TS16949(自動車産業向け品質マネジメントシステム)の認証取得(2018年5月にIATF16949の認証に移行)。
2016年1月会津富士通セミコンダクター株式会社との合弁会社である会津富士通セミコンダクタープローブが事業を開始(出資比率35%)。
2016年4月青梅事業所のウエハレベルパッケージに関する事業を、会社分割により青梅エレクトロニクス株式会社に承継し、同社の全株式をアオイ電子株式会社へ譲渡。
2017年2月会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社への出資比率を100%に変更、連結子会社化し、株式会社テラプローブ会津に改称。
2017年6月公開買付けにより、Powertech Technology Inc.の連結子会社となる。
2018年3月TeraPower Technology Inc.第2工場竣工。
2018年5月マイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を、マイクロンジャパン株式会社へ譲渡。
本社・開発センター及び九州事業所にてIATF16949(自動車産業向け品質マネジメントシステム)の認証取得。
2018年6月広島事業所を九州事業所に統合。
2020年10月TeraPower Technology Inc.が、Powertech Technology Inc.から、ウエハテスト事業を譲受。
2021年1月本社・開発センター及び九州事業所にてISO45001(労働安全衛生マネジメントシステム)の認証取得。
2021年5月東京証券取引所マザーズから同取引所市場第二部へ市場変更。
2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第二部から同取引所スタンダード市場へ移行。
2022年7月株式会社テラプローブ会津を吸収合併。

(注) 1.「3 事業の内容 用語解説」をご参照ください。
2.「3 事業の内容」をご参照ください。
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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E24994] S100T4PW)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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