森六ホールディングス株式会社 関係会社の状況 (2024年3月期)

名称	住所	資本金	主要な事業の 内容	議決権の所有割合又は被所有割合 (%)	関係内容
(連結子会社)
森六テクノロジー㈱ (注)2、5	東京都港区	350 百万円	樹脂加工製品事業	100	資金の貸付 役員の兼任2名
㈱ユーコウ	神奈川県足柄上郡山北町	20 百万円	樹脂加工製品事業	100 (100)	-
熊本森六化成㈱	熊本県菊池郡大津町	10 百万円	樹脂加工製品事業	100 (100)	-
Moriroku Technology North America Inc. (注)2、6、8	米国 オハイオ州	17,000 千USD	樹脂加工製品事業	100 (100)	資金の貸付 債務の保証 役員の兼任1名
Listowel Technology, Inc. (注)2、7	カナダ オンタリオ州	17,800 千CAD	樹脂加工製品事業	100 (30)	-
Moriroku Technology De Mexico S.A. DE C.V. (注)2	メキシコ グアナファト州	848 百万MXN	樹脂加工製品事業	100 (100)	資金の貸付 債務の保証
Moriroku Philippines, Inc. (注)2	フィリピン ラグナ州	200 百万PHP	樹脂加工製品事業	100 (100)	-
Moriroku Technology India Pvt. Ltd.(注)2	インドウッタルプラデーシュ州	505,931 千INR	樹脂加工製品事業	100 (100)	-
Moriroku Technology (Thailand) Co., Ltd.(注)2	タイ チョンブリー県	450,000 千THB	樹脂加工製品事業	100 (100)	-
PT. Moriroku Technology Indonesia(注)2	インドネシア西ジャワ州	17 百万USD	樹脂加工製品事業	100 (90)	資金の貸付 債務の保証
広州森六塑件有限公司(注)2	中国広東省	8 百万USD	樹脂加工製品事業	100 (100)	-
武漢森六汽車配件有限公司 (注)2	中国湖北省	8 百万USD	樹脂加工製品事業	100 (100)	-
森六ケミカルズ㈱ (注)2	東京都港区	350 百万円	ケミカル事業	100	資金の貸付 資金の預り 担保の提供 債務の保証 役員の兼任3名
四国化工㈱(注)2	香川県東かがわ市	220 百万円	ケミカル事業	79.40 (79.40)	役員の兼任1名
森六アグリ㈱	徳島県徳島市	30 百万円	ケミカル事業	100 (100)	担保の提供
五興化成工業㈱	福岡県大牟田市	30 百万円	ケミカル事業	100 (100)	資金の貸付
森六(香港)有限公司	中国 香港特別行政区	1,000 千HKD	ケミカル事業	100 (100)	債務の保証
Moriroku (Singapore) Pte.,Ltd.	シンガポール	700 千SGD	ケミカル事業	100 (100)	債務の保証
Moriroku(Thailand) Co., Ltd. (注)2	タイバンコク	100,000 千THB	ケミカル事業	100 (100)	-
森六(上海)貿易有限公司	中国上海市	250 千USD	ケミカル事業	100 (100)	債務の保証
森六(広州)貿易有限公司	中国広東省	300 千USD	ケミカル事業	100 (100)	債務の保証
森六(天津)化学品貿易 有限公司	中国天津市	540 千USD	ケミカル事業	100 (100)	-
Moriroku Chemicals Korea Co., Ltd.	韓国ソウル市	990 百万KRW	ケミカル事業	100 (100)	債務の保証
Moriroku Austria GmbH	オーストリア ウィーン市	300 千EUR	ケミカル事業	100 (100)	資金の貸付
Moriroku America,Inc.	米国 オハイオ州	650 千USD	ケミカル事業	100 (100)	資金の貸付
PT.Moriroku Chemicals Indonesia	インドネシア ジャワ州	10,000 百万IDR	ケミカル事業	100 (100)	債務の保証
(持分法適用会社)
M&C Tech Indiana Corporation	米国 インディアナ州	4,600 千USD	ケミカル事業	28.3 (28.3)	資金の貸付
アイ・エム・マテリアル㈱	大阪府大阪市北区	50 百万円	ケミカル事業	40 (40)	-

(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報の名称を記載しております。
2.特定子会社に該当しております。
3.「議決権の所有割合又は被所有割合」欄の( )内は、間接所有割合で内数であります。
4.有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。
5.森六テクノロジー㈱については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1)売上高 27,261百万円
(2)経常利益 5,782百万円
(3)当期純利益 6,962百万円
(4)純資産額 23,615百万円
(5)総資産額 34,740百万円
6.Moriroku Technology North America Inc.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1)売上高 46,677百万円
(2)経常損失 (△) △421百万円
(3)当期純損失(△) △333百万円
(4)純資産額 9,164百万円
(5)総資産額 19,396百万円

7.Listowel Technology, Inc.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1)売上高 14,867百万円
(2)経常利益 757百万円
(3)当期純利益 580百万円
(4)純資産額 3,204百万円
(5)総資産額 4,829百万円

8.Moriroku Technology North America Inc.は、Greenville Technology, Inc.とRainsville Technology, Inc.が2023年4月1日に合併し、商号を変更した会社であります。