有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100Z4HT (EDINETへの外部リンク)
株式会社ジェイテックコーポレーション 研究開発活動 (2026年6月期)
当社グループは、放射光施設用X線ナノ集光ミラー等の開発販売を推進する「オプティカル事業」、主に創薬、再生医療及びiPS細胞等に関連した培養技術の開発や各種細胞培養装置や次世代加工・研磨装置を中心とする各種自動化装置を開発・販売する「ライフサイエンス・機器開発事業」及び「その他事業(電子科学株式会社を含む)」の3つの事業を柱としております。現在の研究開発活動は、これら事業の関連技術を中心に実施しており、主にX線ナノ集光ミラーを中心としたX線光学素子、独自の培養技術を用いた各種細胞培養装置及び独自の加工・計測技術をもとにした次世代向けの各種加工・研磨装置等を中心に研究開発を継続しております。
さらに、昨年度に引き続き、競争的資金をもとに研究開発事業(委託研究事業)を進め、再生医療の医師主導の治験をサポートし、また骨髄液幹細胞の分離装置の製品化を目指しております。
なお、研究開発費については、細胞培養センターで行っている各セグメントに配分できない基礎研究費用21,071千円が含まれており、当連結会計年度の研究開発費の総額は359,025千円であります。当社の細胞培養センターでは、当連結会計年度は当社が開発した自動細胞培養装置KB2000、MakCell®の培養評価だけでなく、上市を目指している骨髄液幹細胞の分離装置用分離容器の培養評価等実施や東京大学医科学研究所、横浜市立大学医学部との共同研究を実施いたしました。今後も大学や企業と様々な培養技術に関する共同研究を積極的に実施してまいります。
(1) オプティカル事業
当連結会計年度のオプティカル事業においては、以下の研究開発を推進してまいりました。
① 放射光施設用X線集光ナノミラーの生産性の向上や高精度化を目指したナノ加工技術及びナノ計測技術に関する研究開発
国内外で放射光施設の新設およびアップグレードが多く計画されており、それによって高精度の放射光用X線ミラーの需要が急増しております。この需要増に対し品質および納期の観点で安定した供給ができるよう生産効率の改善を取り組み、当連結会計年度においても引き続き、製造工程の工数削減を図り、長尺ミラーにおいてさらに30%の削減を実現しております。今後も積極的に生産効率の向上を図り、売上の拡大を目指してまいります。
② 放射光施設向けの次世代商品の開発
形状可変ミラー、回転楕円ミラー、回転ウォルターミラーなどの次世代集光ミラーやチャネルカット結晶等新製品を開発し、海外競合企業を上回る技術優位性の維持、強化に努めてまいりました。さらに名古屋大学との共同研究において開発した新しい手法の形状可変ミラーの性能実証が完了し、学会や論文によって広く成果が報告されており、実装に向けた研究開発を更に進めております。
③ X線光学素子の新しい事業展開を目指した計測・加工技術の適用化開発
これまで大阪大学との継続的な共同研究において、放射光用X線ミラーの生産性と加工精度の向上に取り組んでまいりましたが、さらに東京工芸大学との共同研究によって、従来を上回るサイズと開口数の大きなミラーの製造ができるよう、研究開発を進めています。今後は宇宙、半導体分野への展開を加速してまいります。
また半導体分野にとどまらず、計測分野全般へと適用範囲を広げております。
その結果、オプティカル事業に係る当連結会計年度の研究開発費は183,432千円となりました。
(2) ライフサイエンス・機器開発事業
当連結会計年度のライフサイエンス・機器開発事業においては、以下の通り大学での独自の先進的加工技術を用いた半導体機器開発や競争的資金(委託研究事業、研究助成事業)を積極的に活用した再生医療関連の研究等を推進してまいりました。以下、その概要について報告いたします。
① 汎用型自動細胞培養装置の開発
MakCell®(iPS細胞用の自動細胞培養装置CellPet®シリーズの後継機種)は製薬・創薬等の関連市場へのPRと本格販売を継続し、食品・化粧品等の新たな市場への探索を開始しています。
② 再生医療関連の研究開発
「ヒト弾性軟骨デバイスを用いた小児顔面醜形に対する新規治療法の開発」
2023年度「橋渡し研究戦略的推進プログラム シーズF」国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED):2023年~2027年度、研究代表機関:東京大学、橋渡し研究支援機関:大阪大学、その他参加機関:株式会社ジェイテックコーポレーション及びその他関連大学、医療機関、再生医療会社
本研究開発事業では、東京大学らと当初の計画通りに医師主導治験が順調に進んでおり、当社が提供する培養装置・容器はこの治験で使用します細胞製造に寄与しています。
③ 移植用幹細胞分離装置の開発
当社は、公益財団法人神戸医療産業都市推進機構との共同研究のもと、幹細胞分離装置の試作機器の更なる安定動作、再現性等を備える改良を実施してまいりました。現在、大阪府八尾市にある病院において2025年1月から神戸医療産業都市推進機構が中心となり実施しています自己幹細胞移植による脳梗塞、認知症の症状改善を見込んだ自由診療の結果を注視しているところであり、2026年4月には本試作機器を用いた臨床研究の実施のため、再生医療等提供計画書を特定認定再生医療等委員会へ提出しており、病院への導入に向けた準備を進めております。この試作機器の臨床使用を通じて、量産型幹細胞分離装置の開発を加速させ、早期に他病院への導入を図ってまいります。
④ 機器開発事業の取組み
当社は独自の表面ナノ加工技術の開発に注力しており、主に半導体基板の次世代表面研磨装置としての商品化を進めております。
本独自の表面ナノ加工技術は、以前より進めている大阪大学の「プラズマ化学気相加工法(PCVM)」、「触媒表面基準エッチング法(CARE)」、「プラズマ援用研磨法(PAP)」、「電気化学機械研磨法(ECMP)」の4本柱で開発を推進しております。これらの加工技術は半導体材料であるSi、SiO2、SiC、GaN、LN/LTに加え、将来の半導体材料の有力候補である多結晶/単結晶ダイヤモンドなどを材料とした基板の平坦化に適しています。将来の半導体基板には、より高い加工精度と表面品質が求められており、その実現に向けた加工・研磨技術として期待されています。こうした背景のもと、当社はナノレベルの表面創成を可能にする各種加工・研磨装置の製品化を進めています。
現在AI市場の成長によるデータセンターや情報通信の需要の高まり、また次世代パワー半導体の需要の拡大を背景に、先行して事業化が進んでいる「プラズマ化学気相加工法(PCVM)」は水晶デバイス用SiO2基板の厚みを高精度にかつ均一に加工する量産加工システムとして本格販売へと進めるとともに、量産の自動化システムへと展開し、昨年度末にも複数の大型受注を獲得しました。今後はさらに本システムをパワーデバイスやMEMSに用いられるSOIウェハ向け等に用途拡大を進めてまいります。
また、「プラズマ援用研磨法(PAP)」および「電気化学機械研磨法(ECMP)」はダイヤモンド、SiCの研磨において、加工速度、仕上げ面粗さとも従来の加工法に比べて優れた結果が得られており、お客様の実基材を用いた試作・評価を進めています。その結果、当連結会計年度はダイヤモンド研磨用PAP装置を国内顧客に2台納入いたしました。今後も試作評価とお客様の仕様・要望に応じたプロセス・装置の最適化を進め、市場への浸透を図っていきます。
「触媒表面基準エッチング法(CARE)」につきましては、懸案であった触媒パッドの長寿命化に一定のめどがつき、来期より実用化を念頭に置いた顧客との本格的な試作評価を開始していきます。またさらに本CARE技術は、新たに補助金を獲得し、GANウェハを対象にした新しい加工装置の開発に着手しております。
その結果、ライフサイエンス・機器開発事業に係る当連結会計年度の研究開発費は111,516千円となりました。
(3) その他事業
電子科学株式会社の昇温脱離分離装置(TDS)は当社のオプティカル事業の海外チャンネルを用い、営業の強化を図ってまいります。さらに、同社の装置製造は主にファブレス方式のため、当社のライフサイエンス・機器開発事業の生産体制と同方式であることから、当社の生産管理体制をもとに同社の体制を強化し、外注加工先の活用も含めて、製造の効率化を図っております。
来期も継続して、高度な半導体デバイス、各種デバイスや液晶関連の開発に対応した、主力の昇温脱離分析装置「ESCO-TDS1200Ⅱ IR」の販売、その装置のサービス、また本装置を用いた受託分析の各事業を拡大してまいります。
また来期からはAI半導体向けの高精度温度制御機能を装備した新製品「TDS 1200Ⅱ IR BGM」米国での半導体国際学会での発表を機に、米国市場向けに受託分析・販売を開始いたします。
さらに中長期の売上拡大を目指し、鉄鋼用に水素量に特化した昇温脱離水素分析装置「ESCO-TDS600 IR H2」の販売と受託分析開始し、これら新製品を投入することで新規顧客の開拓を進め、収益力の拡大に努めてまいります。
その結果、その他事業に係る当連結会計年度の研究開発費は43,005千円となりました。
さらに、昨年度に引き続き、競争的資金をもとに研究開発事業(委託研究事業)を進め、再生医療の医師主導の治験をサポートし、また骨髄液幹細胞の分離装置の製品化を目指しております。
なお、研究開発費については、細胞培養センターで行っている各セグメントに配分できない基礎研究費用21,071千円が含まれており、当連結会計年度の研究開発費の総額は359,025千円であります。当社の細胞培養センターでは、当連結会計年度は当社が開発した自動細胞培養装置KB2000、MakCell®の培養評価だけでなく、上市を目指している骨髄液幹細胞の分離装置用分離容器の培養評価等実施や東京大学医科学研究所、横浜市立大学医学部との共同研究を実施いたしました。今後も大学や企業と様々な培養技術に関する共同研究を積極的に実施してまいります。
(1) オプティカル事業
当連結会計年度のオプティカル事業においては、以下の研究開発を推進してまいりました。
① 放射光施設用X線集光ナノミラーの生産性の向上や高精度化を目指したナノ加工技術及びナノ計測技術に関する研究開発
国内外で放射光施設の新設およびアップグレードが多く計画されており、それによって高精度の放射光用X線ミラーの需要が急増しております。この需要増に対し品質および納期の観点で安定した供給ができるよう生産効率の改善を取り組み、当連結会計年度においても引き続き、製造工程の工数削減を図り、長尺ミラーにおいてさらに30%の削減を実現しております。今後も積極的に生産効率の向上を図り、売上の拡大を目指してまいります。
② 放射光施設向けの次世代商品の開発
形状可変ミラー、回転楕円ミラー、回転ウォルターミラーなどの次世代集光ミラーやチャネルカット結晶等新製品を開発し、海外競合企業を上回る技術優位性の維持、強化に努めてまいりました。さらに名古屋大学との共同研究において開発した新しい手法の形状可変ミラーの性能実証が完了し、学会や論文によって広く成果が報告されており、実装に向けた研究開発を更に進めております。
③ X線光学素子の新しい事業展開を目指した計測・加工技術の適用化開発
これまで大阪大学との継続的な共同研究において、放射光用X線ミラーの生産性と加工精度の向上に取り組んでまいりましたが、さらに東京工芸大学との共同研究によって、従来を上回るサイズと開口数の大きなミラーの製造ができるよう、研究開発を進めています。今後は宇宙、半導体分野への展開を加速してまいります。
また半導体分野にとどまらず、計測分野全般へと適用範囲を広げております。
その結果、オプティカル事業に係る当連結会計年度の研究開発費は183,432千円となりました。
(2) ライフサイエンス・機器開発事業
当連結会計年度のライフサイエンス・機器開発事業においては、以下の通り大学での独自の先進的加工技術を用いた半導体機器開発や競争的資金(委託研究事業、研究助成事業)を積極的に活用した再生医療関連の研究等を推進してまいりました。以下、その概要について報告いたします。
① 汎用型自動細胞培養装置の開発
MakCell®(iPS細胞用の自動細胞培養装置CellPet®シリーズの後継機種)は製薬・創薬等の関連市場へのPRと本格販売を継続し、食品・化粧品等の新たな市場への探索を開始しています。
② 再生医療関連の研究開発
「ヒト弾性軟骨デバイスを用いた小児顔面醜形に対する新規治療法の開発」
2023年度「橋渡し研究戦略的推進プログラム シーズF」国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED):2023年~2027年度、研究代表機関:東京大学、橋渡し研究支援機関:大阪大学、その他参加機関:株式会社ジェイテックコーポレーション及びその他関連大学、医療機関、再生医療会社
本研究開発事業では、東京大学らと当初の計画通りに医師主導治験が順調に進んでおり、当社が提供する培養装置・容器はこの治験で使用します細胞製造に寄与しています。
③ 移植用幹細胞分離装置の開発
当社は、公益財団法人神戸医療産業都市推進機構との共同研究のもと、幹細胞分離装置の試作機器の更なる安定動作、再現性等を備える改良を実施してまいりました。現在、大阪府八尾市にある病院において2025年1月から神戸医療産業都市推進機構が中心となり実施しています自己幹細胞移植による脳梗塞、認知症の症状改善を見込んだ自由診療の結果を注視しているところであり、2026年4月には本試作機器を用いた臨床研究の実施のため、再生医療等提供計画書を特定認定再生医療等委員会へ提出しており、病院への導入に向けた準備を進めております。この試作機器の臨床使用を通じて、量産型幹細胞分離装置の開発を加速させ、早期に他病院への導入を図ってまいります。
④ 機器開発事業の取組み
当社は独自の表面ナノ加工技術の開発に注力しており、主に半導体基板の次世代表面研磨装置としての商品化を進めております。
本独自の表面ナノ加工技術は、以前より進めている大阪大学の「プラズマ化学気相加工法(PCVM)」、「触媒表面基準エッチング法(CARE)」、「プラズマ援用研磨法(PAP)」、「電気化学機械研磨法(ECMP)」の4本柱で開発を推進しております。これらの加工技術は半導体材料であるSi、SiO2、SiC、GaN、LN/LTに加え、将来の半導体材料の有力候補である多結晶/単結晶ダイヤモンドなどを材料とした基板の平坦化に適しています。将来の半導体基板には、より高い加工精度と表面品質が求められており、その実現に向けた加工・研磨技術として期待されています。こうした背景のもと、当社はナノレベルの表面創成を可能にする各種加工・研磨装置の製品化を進めています。
現在AI市場の成長によるデータセンターや情報通信の需要の高まり、また次世代パワー半導体の需要の拡大を背景に、先行して事業化が進んでいる「プラズマ化学気相加工法(PCVM)」は水晶デバイス用SiO2基板の厚みを高精度にかつ均一に加工する量産加工システムとして本格販売へと進めるとともに、量産の自動化システムへと展開し、昨年度末にも複数の大型受注を獲得しました。今後はさらに本システムをパワーデバイスやMEMSに用いられるSOIウェハ向け等に用途拡大を進めてまいります。
また、「プラズマ援用研磨法(PAP)」および「電気化学機械研磨法(ECMP)」はダイヤモンド、SiCの研磨において、加工速度、仕上げ面粗さとも従来の加工法に比べて優れた結果が得られており、お客様の実基材を用いた試作・評価を進めています。その結果、当連結会計年度はダイヤモンド研磨用PAP装置を国内顧客に2台納入いたしました。今後も試作評価とお客様の仕様・要望に応じたプロセス・装置の最適化を進め、市場への浸透を図っていきます。
「触媒表面基準エッチング法(CARE)」につきましては、懸案であった触媒パッドの長寿命化に一定のめどがつき、来期より実用化を念頭に置いた顧客との本格的な試作評価を開始していきます。またさらに本CARE技術は、新たに補助金を獲得し、GANウェハを対象にした新しい加工装置の開発に着手しております。
その結果、ライフサイエンス・機器開発事業に係る当連結会計年度の研究開発費は111,516千円となりました。
(3) その他事業
電子科学株式会社の昇温脱離分離装置(TDS)は当社のオプティカル事業の海外チャンネルを用い、営業の強化を図ってまいります。さらに、同社の装置製造は主にファブレス方式のため、当社のライフサイエンス・機器開発事業の生産体制と同方式であることから、当社の生産管理体制をもとに同社の体制を強化し、外注加工先の活用も含めて、製造の効率化を図っております。
来期も継続して、高度な半導体デバイス、各種デバイスや液晶関連の開発に対応した、主力の昇温脱離分析装置「ESCO-TDS1200Ⅱ IR」の販売、その装置のサービス、また本装置を用いた受託分析の各事業を拡大してまいります。
また来期からはAI半導体向けの高精度温度制御機能を装備した新製品「TDS 1200Ⅱ IR BGM」米国での半導体国際学会での発表を機に、米国市場向けに受託分析・販売を開始いたします。
さらに中長期の売上拡大を目指し、鉄鋼用に水素量に特化した昇温脱離水素分析装置「ESCO-TDS600 IR H2」の販売と受託分析開始し、これら新製品を投入することで新規顧客の開拓を進め、収益力の拡大に努めてまいります。
その結果、その他事業に係る当連結会計年度の研究開発費は43,005千円となりました。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E33777] S100Z4HT)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。




トップページ
ビジュアル財務諸表
大株主名検索
役員名検索
スペシャルコンテンツ
サイト内検索
お知らせ
お問合せ
使い方
ご利用規約
個人情報について
監修と運営
どん・ブログ
facebook ページ
オススメ書籍