株式会社レゾナック 研究開発活動 (2020年12月期)

当社グループの研究開発は、技術革新に対応した新製品の創出と新規市場の開拓等を目的として、当社の次世代事業のコア技術となる「基盤技術開発」を担う部門と各事業部門の「新製品開発」に注力する部門が、当社グループ会社の研究開発部門との密接な連携の下に進めている。
当連結会計年度の研究開発費は226億円である。
当連結会計年度におけるセグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりである。

機能材料

当セグメントの主要製品である電子材料、配線板材料、電子部品に関する研究開発を進めている。一例としては、半導体デバイスの微細な回路形成を実現する半導体回路平坦化用研磨材料、5G対応プリント配線板用積層材料等の付加価値を高める開発をしている。当セグメントの研究開発費は136億円である。

先端部品・システム

当セグメントの主要製品であるモビリティ部材、蓄電デバイス・システム、ライフサイエンス関連製品に関する研究開発を進めている。一例としては、銅含有量を極めて少量に抑えたディスクブレーキパッド等の付加価値を高める開発をしている。当セグメントの研究開発費は90億円である。