株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 研究開発活動 (2026年3月期)

1.研究開発体制
当社は、GPUに関わるIPコア、人工知能に関わるIPコア、ソフトウエア、ソリューションおよびモジュール並びにLSI/SoC開発に係る研究開発活動を行っております。
なお、当社は単一セグメントであるため、セグメント別の記載をしておりません。
2.開発状況および開発成果
人工知能技術を用いた画像認識・解析に関わる組み込み機器向けハードウエアIPコアおよびソフトウエア並びにエッジAI半導体の開発を進めております。また、これら技術を活用したソリューション提供も推進しており、グラフィックスLSIについてはアミューズメント業界向けに量産出荷を行っております。
(1)開発状況
①エッジAI半導体の開発
次世代エッジAI SoC「Di1」については、開発、量産準備が完了いたしました。また、顧客の導入を支援するソフトウエア開発環境(SDK)およびDi1 Development Kitの開発・機能追加を行い、提供を開始いたしました。
②人工知能に関わるIPコアの開発
「A3000 V2」の後継となる次世代NPU IPの開発を推進しております。AI処理性能を大幅に向上させ、より高度なAI推論と拡張性を備えたフラッグシップIPとして提供すべく開発を進めております。また、低消費電力で高精度な3次元空間認識を実現するステレオビジョンエンジンについても次世代版の開発を進め、現行世代比で大幅な性能向上を達成いたしました。さらに、物理的なステレオキャリブレーションをAIで代替するAIステレオキャリブレーション技術の開発を推進しており、AMRやドローンの量産普及を技術面から支える独自技術としてその確立に取り組んでおります。
③人工知能に関わるソリューションの開発
人工知能に関わるIPコア技術を活用したソリューションや、顧客ニーズに合わせた人工知能関連ソリューション開発を推進しております。
セーフティ分野では、ドライブレコーダーを活用した安全運転支援分野において、エッジからクラウドに亘る既存プロジェクトからのリカーリング収益の継続的な獲得に取り組むとともに、新規顧客および既存顧客の新規プロジェクト向けに新規ライセンスやプロフェッショナルサービスの提供を行っております。
ロボティクス・FA分野では、国内の物流自動化大手と連携し、半導体工場の搬送物流自動化プロジェクトに取り組んでおります。カメラ・AI画像認識・組み込みソフトを標準パッケージ化し量産対応することで、スポット収益型から継続収益型収益への転換を目指す取り組みを推進しております。また、世界的に競争力のあるロボットメーカーであるSEER社、Kinco社、Hinson社と提携し、AMRトータルソリューションの展開を推進しております。
④アミューズメントプラットフォーム向けグラフィックスLSI等の開発
株式会社バンダイナムコセブンズと共同開発した、次世代アミューズメントプラットフォーム向けグラフィックスLSI「RS1」の量産を継続するとともに、顧客向けサポートを行っております。

(2)開発成果
①エッジAI半導体の開発
「Di1」については、量産対応レベルのCS評価を完了し「一発完動」を実現するとともに、SoCとしての高い信頼性を実証いたしました。Di1 Development Kitを評価中の企業は40社以上にのぼっております。また、SDKは顧客の導入障壁を大幅に低減しております。グローバル展開に向けては、インド最大手カメラメーカーであるSparsh CCTV社との次世代エッジAIカメラの共同開発に関するMOU(基本合意書)の締結、およびインド最大手ドローンメーカーであるideaForge社との防衛・産業用途ドローンへのDi1搭載に関する戦略的アライアンスの締結を行いました。Sparsh CCTV社とは、初年度5万台、3年目には数十万台規模の出荷を目指した量産を視野に入れた試作開発が進行中であります。また、ideaForge社とは、同社のVTOL(垂直離着陸)型ドローンへのDi1搭載が決定し、高度な視覚センシングとリアルタイム処理を実現したドローンの開発が進捗しております。
②人工知能に関わるIPコアの開発
次世代NPU IPについては、国内外の大手複数社で評価が進行中であります。次世代ステレオビジョンエンジンについては、現行世代比で大幅なステレオ性能向上を達成し、大手海外顧客よりライセンスを受注いたしました。また、AIステレオキャリブレーション技術については開発を完了し、AMRやドローンの量産普及を技術面から支える独自技術として確立いたしました。

③人工知能に関わるソリューションの開発
セーフティ分野では、ドライブレコーダーを活用した安全運転支援分野において、エッジからクラウドに亘る既存プロジェクトからのリカーリング収益を獲得するとともに、新規顧客や既存顧客の新規プロジェクト向けに新規ライセンスやプロフェッショナルサービスを提供しております。
ロボティクス・FA分野では、半導体工場の搬送物流自動化プロジェクトにおいて当社のプロフェッショナルサービスを提供するとともに、PoC(概念実証)から量産化への検証を進めております。また、AMRソリューションが国内自動車大手のTier1メーカーに採用されており、2028年度からの量産ラインへの採用も決定いたしました。
④アミューズメントプラットフォーム向けグラフィックスLSIの開発
主にスマートパチスロを含むパチスロ向けに「RS1」の量産出荷を継続しておりますが、次世代製品に向けた市場調査や製品企画を進めることで、中長期的な競争優位性の確保に取り組んでおります。

3.研究開発費
当事業年度における研究開発費総額は543百万円であります。