株式会社ソシオネクスト 研究開発活動 (2025年3月期)

当社グループのビジネスモデルである「ソリューションSoC」は、自社のサービス/製品の差別化を求める顧客に、先端テクノロジーを用いて、顧客に最適な先端SoCを提供するものです。そのため、最先端技術に対して積極的に投資を行っており、それにより当社グループ独自のビジネスモデルをより強化し、継続的な成長の実現に繋げていきます。
また、当社グループは、経営理念のもと、進化する半導体のエコシステムにおいてプロセス技術、パッケージング技術、テスト技術をはじめIP/EDAツール/ソフトウエアに至るまで最新の技術を提供するグローバルサプライヤーとも密に連携を行い、開発活動を実施しております。現在も半導体のエコシステムは進化拡大しており、先端技術を使った様々な選択肢の中から最適な技術を組み合わせたSoCを開発することの難易度が上昇しています。そのため、当社グループは、技術の組み合わせとその実証にも積極的な投資を行っております。
当連結会計年度における研究開発費は59,821百万円で、先端品の製品開発の増加に伴う減価償却費等の増加や前期より為替が円安に振れたことにより前連結会計年度比で6,542百万円の増加となりました。当社グループの研究開発活動は主に、注力分野における商談獲得に繋げるための先行開発投資と、獲得した商談に関する製品開発から構成されています。当社グループは、注力分野の事業領域において、先行開発した要素技術を元に新たな商談を獲得し、獲得した個々の製品開発を行う中での顧客との技術議論や実際の製品開発で明らかになった技術課題から、今後必要とされる要素技術を明らかにし、次の先行開発投資を企画・実施していく、そうした好循環を目指します。
また、個々の製品開発を行う場合には、顧客と開発受託契約を締結した上で設計開発を経て、顧客に対して試作品を提供しております。当該開発受託契約に基づき当社グループが行う研究開発の成果物に係る知的財産は、当社グループに帰属することが定められていることから、個々の顧客の製品開発にかかる費用は研究開発費(販売費及び一般管理費)に含めております。
なお、当社グループの事業セグメントは、「ソリューションSoC」ビジネスモデルで開発するSoCを主とする単一セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載をしておりません。


「ソリューションSoC」ビジネスモデルでは様々な機能の実装が求められております。従来その解決策としては、プロセステクノロジーの微細化による回路規模の拡大により対応する方法が一般的でした。一方、最先端のプロセステクノロジーの使用に関しては、費用、開発期間の問題や量産工場の供給能力の問題もあり、必ずしもそれだけが最適解とはならないケースが増えつつあり、お客様は先端SoCを開発するために「Entire Design(全体設計)」能力のあるパートナーを求めています。当社グループでは、そうした環境のもと、プロセステクノロジーの微細化(3nm、2nm、1.xnm)への対応はもちろんのこと、コンピュータアーキテクチャを前提としたSoCや先端パッケージング/高密度実装(3D-IC/チップレット)技術への対応、低消費電力化や設計期間短縮のための新たな設計技術/手法の導入等、各サプライヤーの最先端技術を実際のSоC開発に適用するための先行開発を積極的に実施しております。当連結会計年度の先行開発の成果の例は以下のとおりです。
・EDAベンダーと連携した大規模先端カスタムSoCへ適用する3D-IC/チップレット技術の研究開発
当社グループは、EDAベンダーと連携して積極的にAI技術を活用し3D-IC/チップレット設計環境を立ち上げ、ソリューションSoC設計技術強化を進めています。ここで立ち上げた設計環境を、今後の製品開発に適用していきます。


2020年3月期以降、オートモーティブ、データセンター/ネットワーク、スマートデバイス、産業機器の注力分野で、商談獲得が進んでいます。またそれらの分野で、5nm、3nmプロセスや高密度実装技術を使用する大規模な開発案件が増加しております。特に、当連結会計年度においては、最新の車載プロセスを採用したAD(自動運転)/ADAS(先進運転支援システム)向けのカスタムSoCの開発にも着手しました。また、注力分野を中心に先端テクノロジー(7nm、5nm)、高密度実装(2.5D-IC)を使用した大規模なカスタムSoCのテープアウトも複数完了しております。