株式会社テクニスコ 研究開発活動 (2023年6月期)

当社グループは「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人びとの喜び実現の一助となる」という企業理念のもと、コア技術である「クロスエッジ®Technology」により、顧客が製品をより高機能化、高信頼性としていくために構成部品に求める、「こんなことが実現できないか?」という要望を一つ一つ実現させております。顧客から要望を受けた段階では、当社グループの既存技術では対応できなかったことを、研究開発活動により実現させていき、技術力を磨いております。
研究開発体制は、主に当社の技術開発本部で行っており、日々新しい製品・技術や新しい価値を世の中に提供する企業であり続けるため、「製品開発」、「技術改善」、「新技術の探求」、「量産案件」及び「製造移管」の大きく5つの区分について、研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は412,464千円であります。
なお、当連結会計年度における主な研究開発活動の内容は、次のとおりであります。

研究開発課題	内容
ドーム型キャップガラスの開発	一般的な殺菌用途の紫外線LEDの平面キャップガラスの光透過率が90～92%であるものを、キャップガラスをドーム形状とすることで、94～96%の光透過率とし殺菌効率の向上を図る。
水素ガスセンサーの開発	大学との共同開発案件。 水素ガスセンサーは水素燃料などの漏れを検知するもので、従来の水素ガスセンサーは加熱型センサーのため熱の影響による発火のリスクがありましたが、非加熱型センサーとする部品構成にしたことで、車載用途にも安心して使用できることを実現する。
バンドパスフィルター(石英フィルター)の開発	顧客の協力による共同開発案件。 バンドパスフィルターは、特定の周波数信号を通すフィルターで、電気特性の優れた石英材を使用した構造とすることにより、高周波領域での高精度なフィルターに使用できることを実現する。
マイクロ流路デバイスの開発	大学との共同開発案件。 MEMS技術などの微細加工技術で形成されるマイクロ流路デバイスで、皮膚モデルを作成するもので、動物実験などをしなくても、人工的に皮膚をデバイス内に生成して、反応試験を可能とする。
厚みバラつきの少ないボンドの開発	切削用ドリルのダイヤモンド砥粒を固着させるボンド(結合)材を、厚みバラツキが少なくなる製法を用いることで、加工品の精度向上および突発チッピング(加工部分の素材の微細な欠け)が少ない高品位な加工が実現できるようにする。
小径深穴工具の開発	穴径1.5mm以下で厚み10mmのガラスへの穴あけ加工を可能にする。
小径センタースルー加工の実現	穴径2mm以下で工具刃先の内側からクーラント(冷却液)が吐出する設備、工具を使用し、芯材が詰まらない加工を実現する。