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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100UG1F (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社テクニスコ 研究開発活動 (2024年6月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人びとの喜び実現の一助となる」という企業理念のもと、コア技術である「クロスエッジ®Technology」により、顧客が製品をより高機能化、高信頼性としていくために構成部品に求める、「こんなことが実現できないか?」という要望を一つ一つ実現させております。顧客から要望を受けた段階では、当社グループの既存技術では対応できなかったことを、研究開発活動により実現させていき、技術力を磨いております。
研究開発体制は、主に当社の技術開発本部で行っており、日々新しい製品・技術や新しい価値を世の中に提供する企業であり続けるため、「製品開発」、「技術改善」、「新技術の探求」、「量産案件」及び「製造移管」の大きく5つの区分について、研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は454,459千円であります。
なお、当連結会計年度における主な研究開発活動の内容は、次のとおりであります。

研究開発課題内容
ドーム型キャップガラスの開発一般的な殺菌用途の紫外線LEDの平面キャップガラスの光透過率が90~92%であるものを、キャップガラスをドーム形状とすることで、94~96%の光透過率とし殺菌効率の向上を図る。さらに、キャップガラス単体でUVC-LED光取り出し効率97%以上を実現する。
水素ガスセンサーの開発岡山大学との共同開発において、従来の技術ではセンサーが加熱式であることで危険性があったが、非加熱式のセンサーとすることで、車載用途にも安心して使用できることを実現する。
また、協力研究機関と共に別方式での水晶振動子による水素センサーの開発を開始する。
金属用コアドリルの開発アルミニウム材において、ガラス加工同様のリング加工が可能な工具を実現する。通常、金属材はエンドミルなどで円弧加工するが、コアリング加工を可能にすることで、加工効率向上を可能とする。
難切削材用工具の開発SiCなどの難切削材用に切削性の良い工具を実現する。特に、厚みのあるSiCに対しては、深穴加工を可能とする。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E38523] S100UG1F)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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