株式会社クオルテック 沿革 (2023年6月期)

年月	概要
1993年1月	電子部品・半導体製造に関する技術(品質改善)コンサルティングサービスを提供する株式会社太洋テクノサービス(現 当社)を大阪府堺市に設立
1993年5月	ゲーム基板(ファミリーコンピュータ)の品質改善指導を開始
1994年10月	本社を大阪市此花区に移転
1995年6月	SEM(電子顕微鏡)を導入(注1) 故障解析サービスを開始
1997年11月	表面処理技術サービス(めっき試作)を開始(注2) ビルドアップ工法の研究を開始(注3)
1998年5月	CO2レーザ加工機(注4)、UV-YAGレーザ加工機(注5)を導入(微細加工事業開始) フィルドビアめっき法確立(注6)
2004年9月	大阪府堺市に再移転、社名を株式会社クオルテックに変更し、信頼性評価事業を本格化
2004年10月	実装材料・工法の研究と開発を開始
2006年1月	ISO/IEC17025規格の認証を取得し、自動車業界へ進出
2007年3月	NITE(製品評価技術基盤機構)よりilac-MRA(試験機関の国際相互承認)認定 研磨(試料作製)事業において月産10,000個体制の確立
2012年12月	関東から東北地方への販売促進のため東京都大田区に東京テクニカルラボ設立
2014年10月	バイオ事業(ペットの遺伝子検査)を開始 二次電池の研究・EMC(電磁両立性)(注7)コンサルティングサービスを開始
2015年1月	パワーサイクル試験機(注8)の開発・販売を開始
2017年11月	堺市堺区に本館(分析センター)竣工
2018年4月	CBC株式会社と自動車分野等における電子部品の安全を提供する信頼性評価ビジネスで業務提携
2019年5月	自動車関連企業の要望に迅速に対応するため、愛知県豊明市に名古屋品質技術センター設立
2021年2月	世界最大級の試験、検査、検証及び認証機関であるSGSグループ(本社スイス ジュネーブ)の日本法人であるSGSジャパン株式会社と合弁会社SGSクオルテック株式会社設立
2023年7月	東京証券取引所グロース市場に株式を上場

注1:Scanning Electron Microscopeの略。光学顕微鏡では測定不可能なミクロレベルの表面構造を鮮明に観察することができる顕微鏡。より詳細な観察分析に対応するため導入。
注2:主にめっきやコーティングにより、素材表面の性質を変えることを目的に施される処理。顧客ニーズに対応するために導入。
注3:基板の上に導体を1層ずつ積み上げ多層化する工法。電子部品に使用される基板の精密化が高まることへ対応するために研究を開始。
注4:炭酸ガスの中で放電を起こし発振させるレーザ機。高密度、高微細の基板加工を可能とするために導入。
注5:波長が短く非常に高い集光性がある紫外線レーザ機。熱影響の少ない加工を可能とするために導入。
注6:ビルドアップ基板(多層基板)の層間に穴を銅めっきで充填させる工法。
注7:Electro Magnetic Compatibilityの略。電磁波により電子機器が誤作動しないかを確認する試験。
注8:パワー半導体(高電圧や大電流を取扱うことができる半導体)モジュールに使用される各部材の接合信頼性を評価するための機器。