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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100T4S1 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 SOLIZE株式会社 沿革 (2023年12月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

1990年7月千葉県船橋市に株式会社インクス(現当社)を設立
1990年12月3D Systems Corporation社の光造形システム「SLA250」を導入し、光造形による試作事業を開始
製品開発工程における3Dデータ活用のため、3D CADエンジニアリングサービスを開始
1993年10月3D Systems Corporation社と日本における販売代理店契約を締結
1996年3月千葉県船橋市から神奈川県川崎市高津区に本店移転
1997年10月神奈川県川崎市高津区にR1/高速試作センター1(光造形・粉末造形工場)を設置
1998年12月東京都大田区にK1/高速金型センター第1工場(金型製造・成形工場)を設置(2008年7月閉鎖)
1999年3月株式会社インクスエンジニアリングサービス(出資比率100%、現当社)を設立
1999年7月株式会社インクスエンジニアリングサービスが特定労働者派遣事業届出(届出受理番号:特13-080859)
2001年11月東京都大田区にK2/高速金型センター第2工場(金型製造工場)を設置(2008年7月閉鎖)
2002年7月開発製造工程の改革コンサルティングへの需要の高まりを受け、コンサルティング部門(現SOLIZE Innovations事業部)を設置
2005年8月「ものづくり日本大賞」経済産業大臣賞受賞
2006年10月愛知県豊田市にR2/高速試作センター2(光造形・粉末造形工場、現名称:豊田工場)を設置
2007年11月株式会社インクスエンジニアリングサービスが株式会社インクスエンジニアリングに商号を変更
2009年2月東京地方裁判所に民事再生手続開始の申立て
2009年11月民事再生法に基づく再生計画の認可決定が確定
2010年12月神奈川県川崎市高津区から東京都中央区に本店移転
2012年3月東京都中央区から東京都千代田区に本店移転
2012年9月中国現地法人 英知創機械科技(上海)有限公司(出資比率100%、現連結子会社)を設立
2012年11月東京地方裁判所より民事再生手続終結決定を受領
2013年3月SOLIZE Innovationsカンパニー(現SOLIZE Innovations事業部)が情報セキュリティマネジメントシステムISO/IEC27001:2005及びJISQ27001:2006を取得
2013年4月SOLIZE株式会社に商号を変更
株式会社インクスエンジニアリングがSOLIZE Engineering株式会社に商号を変更
会社分割によりマニュファクチュアリング事業を分社化、SOLIZE Products株式会社(出資比率100%、現当社)を設立
2014年9月インド現地法人 SOLIZE India Private Limited(出資比率100%、2018年7月より清算手続中)を設立
2015年3月SOLIZE Innovationsカンパニー(現SOLIZE Innovations事業部)及びSOLIZE Engineering株式会社が情報セキュリティマネジメントシステムISO/IEC27001:2013及びJISQ27001:2014を取得
2015年4月神奈川県横浜市都筑区にTC/テクニカルセンター(金属造形工場、現名称:横浜工場)を設置
2015年11月米国現地法人 SOLIZE USA Corporation(出資比率100%)を設立
2016年3月神奈川県大和市にGlobal Engineering Center-Yamato(GEC-Y)を新設
2016年5月インド、米国においてエンジニアリングサービス事業を展開するCSMグループ(CSM Software Private Limited(現SOLIZE India Technologies Private Limited)、CSM Software USA,LLC(2018年10月、CSM Software USA,Inc.に株式会社化、現SOLIZE USA Corporation))の株式・持分を取得し子会社化(2社ともに出資比率100%、現連結子会社)
2016年8月神奈川県川崎市高津区のR1/高速試作センター1(光造形・粉末造形工場、現名称:大和工場)をGlobal Engineering Center-Yamatoに集約
2017年1月東京都千代田区のSOLIZE Engineering株式会社の本社機能をGlobal Engineering Center-Yamatoに集約(特定労働者派遣事業許可:派14-306026に変更、2018年2月に労働者派遣事業許可:派14-301787に変更)
2018年4月研究開発部門としてSOLIZEテクノロジーラボを設置
2018年11月株式会社日本HPと日本における販売代理店契約を締結
2018年12月米国現地法人CSM Software USA,Inc.がSOLIZE USA Corporationを吸収合併した後、合併後の新会社の社名をSOLIZE USA Corporationに変更
2019年6月インド現地法人 CSM Software Private Limitedの社名をSOLIZE India Technologies Private Limitedに変更
2021年1月当社を吸収合併存続会社、完全子会社であるSOLIZE Engineering株式会社及びSOLIZE Products株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施(労働者派遣事業許可:派13-315070に変更)
2024年2月東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場

なお、当社グループの事業の変遷は以下のとおりです。
1990年3Dデータを活用した3D CADエンジニアリングサービス及び光造形による試作事業を開始
1998年量産品と同等の物性を持つ試作品を提供する試作金型事業を開始
1999年設計・解析等のエンジニアの派遣事業を開始
2000年開発製造工程の改革コンサルティングである変革コンサルティングサービスを開始
2003年粉末造形技術の導入により粉末造形による試作事業を開始
2004年クラスAサーフェスレベルの3Dスタイリングサービスを開始
2012年制御システムの開発領域のニーズに対応するため、MBDエンジニアリングサービスを開始
中国において設計・解析等のエンジニアリングサービスを開始
2015年金属3Dプリンターを導入し、少量多品種製品に向けた金属造形による試作事業を開始
2016年インド、米国において設計・解析等のエンジニアリングサービスを開始
2018年3Dプリンターにより最終製品への部品を供給する量産事業を開始
2021年自然言語処理AIエンジンを搭載したSaaS型プロダクトSpectAシリーズの提供を開始
米国Physna社と幾何学的ディープラーニング技術を搭載した検索プラットフォームサービスの販売代理店契約を締結
ものづくりにおけるサイバーセキュリティ対策のため、デジタルリスクマネジメントサービスを開始
2022年VR(仮想現実)技術やAR(拡張現実)技術等とデジタル技術を組み合わせたXRサービスを開始
国内外のベンチャー企業へ投資するコーポレートベンチャーキャピタルを創設
ソフトウエア開発支援のエンジニアリング及びコンサルティングサービスを開始
2023年環境配慮設計と環境影響評価手法のLCA(ライフサイクルアセスメント)サービスを開始
サイバーインシデントに関するデジタル・フォレンジックサービスを開始

提出会社の経営指標等事業の内容

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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E35118] S100T4S1)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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