シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100VB6E (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社ＴＭＨ 沿革 (2024年11月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

当社は、2012年3月に半導体製造装置部品の修理や販売を取り扱う会社として代表取締役の榎並大輔が設立いたしました。代表取締役の榎並大輔は、株式会社東芝の大分工場の調達部にて勤務しており、当時感じたサプライヤー管理(調達)に対する課題を解決すべく当社を設立いたしました。
年月概要
2012年3月大分県大分市に株式会社TMHを設立
2014年9月三重県四日市市に中部支店を新設
2016年4月東京都港区に関東支店を新設
2016年8月中部支店を三重県四日市市内で移転
2018年4月半導体製造装置・半導体製造装置部品に特化した当社越境ECサイト「LAYLA-EC」稼働開始
2018年10月関東支店を東京都千代田区に移転
2019年5月岩手県北上市に中部支店 東北出張所を新設
2020年6月米国テキサスインスツルメンツからRegional Supplier Recognition Award(2019)を受賞
2020年10月大分県地域牽引企業創出事業として大分県知事より選定
2021年6月関東支店を茨城県土浦市に移転
2022年3月経済産業省九州経済産業局より「J-Startup KYUSHU」企業に選出
2023年7月当社越境ECサイト「LAYLA-EC」を拡張し、オークション式値決め機能を実装した「LAYLA-Auction」稼働開始
2023年10月関東支店を東京都港区に移転
2024年1月熊本県菊池市に九州支店を新設
2024年12月東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardに株式を上場
2024年12月半導体人材特化型の採用プラットフォーム「LAYLA-HR」稼働開始

提出会社の経営指標等事業の内容

トップ 検索に戻る
検索に戻る
このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E40175] S100VB6E)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。

トップ