有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100Y4PM (EDINETへの外部リンク)
ノリタケ株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)
(1)研究開発活動
当社グループの研究開発活動では、各事業部・グループ会社が推進する既存商品を中心とした開発と、研究開発センターが各事業部と連携した新商品開発・新技術開発を並行して進めております。また、将来のノリタケのコア技術となる基盤技術の研究開発にも取り組んでおります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,366百万円となりました。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
成長領域での事業拡大を見据え、新技術・新商品の開発を推進しております。環境分野では、電動車(EV)やロボット向けにエネルギー伝達効率の向上、耐久性向上を目指した歯車・軸受用加工工具の開発を進めております。エレクトロニクス分野では、次世代パワー半導体向け研削・研磨工具の開発と市場展開を加速しております。
なお、当事業における研究開発費の金額は497百万円となりました。
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、エレクトロニクス分野における電子部品用電極ペーストの開発を積極的に進めております。さらに新規領域への展開として、半導体周辺分野を中心に既存の粒子合成技術を活かしながら低温プロセス向け新規材料の市場投入に向けて研究開発センターと連携し、開発を推進しております。セラミックスでは、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス分野における電子部品用微粒子原料、ウェルビーイング分野におけるジルコニア原料、及び環境分野における電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、液晶モジュールのラインアップ増強として、伸長している厨房機器、駐車場精算機向けに大型TFTモジュールの開発を進めております。また、これまで培ってきた技術を活かしたIoT活用によるデジタルサイネージシステムは、クラウドサービスの提供に取り組んでおります。
なお、当事業における研究開発費の金額は960百万円となりました。
(エンジニアリング)
環境分野、エレクトロニクス分野を中心に全社方針の成長領域に対応した製品・装置の開発を行なっております。
なお、当事業における研究開発費の金額は118百万円となりました。
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は44百万円となりました。
(研究開発)
研究開発センターでは、成長領域(環境・エレクトロニクス・ウェルビーイング)において新商品開発に取り組んでおります。具体的には、半導体向けの研磨工具、ナノ粒子ペースト、カーボンニュートラル関連部材などの開発を行っております。2025年度の成果として、GaN半導体用研磨工具、パワー半導体用の銀ペースト接合材、半導体用銅ナノペーストなどを開発し、プレスリリースを行いました。また、開発スピードの向上を図るため、大学や外部研究機関、協業メーカーとの連携をさらに強化し、先進的な基盤技術の開発に挑戦しております。さらに、AIやMIを活用することによるDX推進および高度解析技術の導入・活用を通じて、新規事業の創出に加え、既存事業や既存商品の拡大にも貢献できるよう努めております。
なお、当該研究開発費の金額は745百万円となりました。
(2)知的財産活動
当社は、知的財産活動を新事業創出と企業価値向上を加速させる重要な手段と位置付けております。当社が定めた成長領域に対する特許出願を重点的に行い、特許出願数は、3年前に比べて約1.3倍に増加しております。全社横断で行う新事業の探索に知財メンバーが参画し、自他社の知財財産および市場情報の分析を行い、分析に基づく戦略的な出願・権利化を積極的に取り組んでおります。また、事業・開発部門と知財部門のメンバーからなる会議を定期的に開催しております。会議にて知財状況の共有を図ると共に、各事業部や研究開発センターに入り込んで事業環境・開発環境に最適化した知財活動を行っております。知的財産権の侵害に対しても、適切な措置を講じております。当社ブランドおよび事業を保護すると共に、他社の知的財産を当社と同じく重要な資産として尊重し、侵害しないよう十分に注意を払って活動しております。全社において知財活動が活発になってきており、特許保有件数の目標値865件を大きく上回り920件となりました。
当社グループの研究開発活動では、各事業部・グループ会社が推進する既存商品を中心とした開発と、研究開発センターが各事業部と連携した新商品開発・新技術開発を並行して進めております。また、将来のノリタケのコア技術となる基盤技術の研究開発にも取り組んでおります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,366百万円となりました。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
成長領域での事業拡大を見据え、新技術・新商品の開発を推進しております。環境分野では、電動車(EV)やロボット向けにエネルギー伝達効率の向上、耐久性向上を目指した歯車・軸受用加工工具の開発を進めております。エレクトロニクス分野では、次世代パワー半導体向け研削・研磨工具の開発と市場展開を加速しております。
なお、当事業における研究開発費の金額は497百万円となりました。
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、エレクトロニクス分野における電子部品用電極ペーストの開発を積極的に進めております。さらに新規領域への展開として、半導体周辺分野を中心に既存の粒子合成技術を活かしながら低温プロセス向け新規材料の市場投入に向けて研究開発センターと連携し、開発を推進しております。セラミックスでは、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス分野における電子部品用微粒子原料、ウェルビーイング分野におけるジルコニア原料、及び環境分野における電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、液晶モジュールのラインアップ増強として、伸長している厨房機器、駐車場精算機向けに大型TFTモジュールの開発を進めております。また、これまで培ってきた技術を活かしたIoT活用によるデジタルサイネージシステムは、クラウドサービスの提供に取り組んでおります。
なお、当事業における研究開発費の金額は960百万円となりました。
(エンジニアリング)
環境分野、エレクトロニクス分野を中心に全社方針の成長領域に対応した製品・装置の開発を行なっております。
なお、当事業における研究開発費の金額は118百万円となりました。
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は44百万円となりました。
(研究開発)
研究開発センターでは、成長領域(環境・エレクトロニクス・ウェルビーイング)において新商品開発に取り組んでおります。具体的には、半導体向けの研磨工具、ナノ粒子ペースト、カーボンニュートラル関連部材などの開発を行っております。2025年度の成果として、GaN半導体用研磨工具、パワー半導体用の銀ペースト接合材、半導体用銅ナノペーストなどを開発し、プレスリリースを行いました。また、開発スピードの向上を図るため、大学や外部研究機関、協業メーカーとの連携をさらに強化し、先進的な基盤技術の開発に挑戦しております。さらに、AIやMIを活用することによるDX推進および高度解析技術の導入・活用を通じて、新規事業の創出に加え、既存事業や既存商品の拡大にも貢献できるよう努めております。
なお、当該研究開発費の金額は745百万円となりました。
(2)知的財産活動
当社は、知的財産活動を新事業創出と企業価値向上を加速させる重要な手段と位置付けております。当社が定めた成長領域に対する特許出願を重点的に行い、特許出願数は、3年前に比べて約1.3倍に増加しております。全社横断で行う新事業の探索に知財メンバーが参画し、自他社の知財財産および市場情報の分析を行い、分析に基づく戦略的な出願・権利化を積極的に取り組んでおります。また、事業・開発部門と知財部門のメンバーからなる会議を定期的に開催しております。会議にて知財状況の共有を図ると共に、各事業部や研究開発センターに入り込んで事業環境・開発環境に最適化した知財活動を行っております。知的財産権の侵害に対しても、適切な措置を講じております。当社ブランドおよび事業を保護すると共に、他社の知的財産を当社と同じく重要な資産として尊重し、侵害しないよう十分に注意を払って活動しております。全社において知財活動が活発になってきており、特許保有件数の目標値865件を大きく上回り920件となりました。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01139] S100Y4PM)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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