有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100VD6B (EDINETへの外部リンク)
ノリタケ株式会社 研究開発活動 (2025年3月期)
(1)研究開発活動
当社グループの研究開発活動では、各事業部・グループ会社が推進する既存商品を中心とした研究開発活動と、研究開発センターが各事業部と連携した商品開発を進めております。また、将来のノリタケのコア技術となる基盤技術の研究開発にも取り組んでいます。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,219百万円となりました。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
成長領域における事業拡大に向けて、新技術や新商品の開発を行っております。環境分野ではEV車、ロボット向けで、エネルギー伝達効率及び、静粛性に優れる歯車、軸受などの加工工具の開発を進めています。エレクトロニクス分野では、次世代パワー半導体向けの研削・研磨工具の開発に注力し、商品化を行っております。
なお、当事業における研究開発費の金額は403百万円となりました。
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、エレクトロニクス分野における電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを研究開発センターと開発を進めて、事業化に取り組んでおります。セラミックスでは、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス分野における電子部品用微粒子原料、ウェルビーイング分野におけるジルコニア原料、及び環境分野における電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、液晶モジュールのラインナップ増強として、小型産業機器用途向けに、より小型で使いやすさを向上させた新たな液晶モジュールの開発を進めております。また、これまで培ってきた技術を活かし、主に製造企業向けのデジタルサイネージ、IoTシステム商品開発にも注力しております。
なお、当事業における研究開発費の金額は881百万円となりました。
(エンジニアリング)
エネルギー、エレクトロニクス向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行っております。
なお、当事業における研究開発費の金額は52百万円となりました。
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は43百万円となりました。
(研究開発)
研究開発センターでは、今後の成長が期待される「環境」「エレクトロニクス」「ウェルビーイング」の各成長領域において新商品開発に取り組んでいます。具体的には、半導体向けの研磨工具、ナノ粒子ペースト、カーボンニュートラル関連部材などの開発を行っています。また、開発スピードの向上を図るため、大学や外部研究機関、協業メーカーとの連携を積極的に推進し、先進的な基盤技術の開発に挑戦しています。さらに、MI(マテリアルズ・インフォマティクス)や高度解析技術の導入・活用を通じて、新規事業の創出に加え、既存事業や既存商品の拡大にも貢献できるよう努めています。
なお、当該研究開発費の金額は838百万円となりました。
(2)知的財産活動
当社は、知的財産活動を新事業創出と企業価値向上を加速させる重要な手段と位置付けています。
新事業創出では、全社横断で行う新事業の探索に知財メンバーが参画し、自他社の知財財産および市場情報の分析による提言活動を積極的に行っています。
企業価値向上では、事業・開発部門と知財部門のメンバーからなる会議を定期的に開催して知財状況の共有を図ると共に、各事業部や研究開発センターに入り込んで事業環境・開発環境に最適化した知財活動を行っています。戦略的に知的財産の創出・取得・活用を進めることで企業価値向上に努めています。
2024年度からは、知財部門と企画部門を統合し、知財企画部として、上記活動をさらに深化・進化させる体制で臨んでいます。また、知的財産権の侵害に対して、適切な措置を講じることにより、当社ブランドおよび事業を保護すると共に、他社の知的財産を当社と同じく重要な資産として尊重し、侵害しないよう十分に注意を払って活動します。
全社において知財活動が活発になってきており、特許保有件数の目標値735件を大きく上回り824件となりました。
当社グループの研究開発活動では、各事業部・グループ会社が推進する既存商品を中心とした研究開発活動と、研究開発センターが各事業部と連携した商品開発を進めております。また、将来のノリタケのコア技術となる基盤技術の研究開発にも取り組んでいます。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,219百万円となりました。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
成長領域における事業拡大に向けて、新技術や新商品の開発を行っております。環境分野ではEV車、ロボット向けで、エネルギー伝達効率及び、静粛性に優れる歯車、軸受などの加工工具の開発を進めています。エレクトロニクス分野では、次世代パワー半導体向けの研削・研磨工具の開発に注力し、商品化を行っております。
なお、当事業における研究開発費の金額は403百万円となりました。
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、エレクトロニクス分野における電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを研究開発センターと開発を進めて、事業化に取り組んでおります。セラミックスでは、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス分野における電子部品用微粒子原料、ウェルビーイング分野におけるジルコニア原料、及び環境分野における電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、液晶モジュールのラインナップ増強として、小型産業機器用途向けに、より小型で使いやすさを向上させた新たな液晶モジュールの開発を進めております。また、これまで培ってきた技術を活かし、主に製造企業向けのデジタルサイネージ、IoTシステム商品開発にも注力しております。
なお、当事業における研究開発費の金額は881百万円となりました。
(エンジニアリング)
エネルギー、エレクトロニクス向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行っております。
なお、当事業における研究開発費の金額は52百万円となりました。
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は43百万円となりました。
(研究開発)
研究開発センターでは、今後の成長が期待される「環境」「エレクトロニクス」「ウェルビーイング」の各成長領域において新商品開発に取り組んでいます。具体的には、半導体向けの研磨工具、ナノ粒子ペースト、カーボンニュートラル関連部材などの開発を行っています。また、開発スピードの向上を図るため、大学や外部研究機関、協業メーカーとの連携を積極的に推進し、先進的な基盤技術の開発に挑戦しています。さらに、MI(マテリアルズ・インフォマティクス)や高度解析技術の導入・活用を通じて、新規事業の創出に加え、既存事業や既存商品の拡大にも貢献できるよう努めています。
なお、当該研究開発費の金額は838百万円となりました。
(2)知的財産活動
当社は、知的財産活動を新事業創出と企業価値向上を加速させる重要な手段と位置付けています。
新事業創出では、全社横断で行う新事業の探索に知財メンバーが参画し、自他社の知財財産および市場情報の分析による提言活動を積極的に行っています。
企業価値向上では、事業・開発部門と知財部門のメンバーからなる会議を定期的に開催して知財状況の共有を図ると共に、各事業部や研究開発センターに入り込んで事業環境・開発環境に最適化した知財活動を行っています。戦略的に知的財産の創出・取得・活用を進めることで企業価値向上に努めています。
2024年度からは、知財部門と企画部門を統合し、知財企画部として、上記活動をさらに深化・進化させる体制で臨んでいます。また、知的財産権の侵害に対して、適切な措置を講じることにより、当社ブランドおよび事業を保護すると共に、他社の知的財産を当社と同じく重要な資産として尊重し、侵害しないよう十分に注意を払って活動します。
全社において知財活動が活発になってきており、特許保有件数の目標値735件を大きく上回り824件となりました。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01139] S100VD6B)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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