テクノクオーツ株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループの研究開発は、「製品開発部」が担当しており、当連結会計年度に支出した研究開発費の総額は、3百万円であります。
なお、当社グループの報告セグメントは半導体事業の単一セグメントであります。

① 微細加工技術の応用製品開発

石英ガラスおよびシリコン表面の微細加工技術によって、サブミクロンから数十ミクロンの微細パターンを形成した製品を開発しています。研究および分析用のチップといった小型製品だけでなく、比較的大きな製品も開発対象としています。コーティング、接合およびモジュール化までを対象として開発していることが当社の強みです。お取引先の開発部門や研究部門と密接な連携をはかり、課題を解決する製品を開発してまいります。

② 多孔質構造体の製品化

当社が独自に開発した技術シーズであり、展示会および学会等で紹介してきました。多種多様な用途が想定され始めており、評価用のサンプル出荷およびお取引先との共同開発を実施しています。

③ 次世代低反射製品の開発

独自開発した低反射技術の応用製品が複数のお取引先に採用されています。次世代のお取引先の要求に応えるために、超高精度化および大型化の技術開発を進めています。