有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YFAJ (EDINETへの外部リンク)
トレックス・セミコンダクター株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)
当社グループは、多様化・高度化する市場ニーズに対応するための技術研究と製品開発を行い、タイムリーに顧客へ提供することを基本方針としております。この目的を達成するため、当社グループの研究開発活動は、既存製品の改良及び応用、新製品・新技術の開発を中心に推進しております。これには個別製品の開発に加え、製造技術やパッケージ評価などの周辺技術に関する研究も含まれます。
当社グループにおいて研究開発活動を行っているのは、国内では当社及びフェニテックセミコンダクター株式会社であります。電源ICに係る研究開発は当社開発本部が中心となって推進しており、顧客ニーズに密着した開発については、関連部門によるプロジェクト体制を編成して対応しております。
当連結会計年度における主要な課題及び成果は次のとおりであります。
・フィジカルAIに代表される産業機器の自動化や車載機器の電子化の進展を背景に、産業機器及び車載機器分野における更なる顧客基盤及び採用アプリケーションの拡大を目指し、継続して高耐圧・大電流に対応した技術開発を行っております。また、小型・省電力・高効率・低ノイズが要求されるウェアラブル機器、IoT機器等の新たなビジネス分野に対しても、更なる性能向上に向けた技術開発及び販売を行っております。
・産業機器及び車載機器分野において要求される高い製品品質を企画・開発段階から実現するため、関西技術センターを中心に、設計開発、プロセス技術、テスト技術、信頼性技術、品質保証などの関係部門が連携し、開発及び販売を行っております。
なお、当連結会計年度に研究開発に投じた総額は、343百万円(日本セグメント)であります。
当社グループにおいて研究開発活動を行っているのは、国内では当社及びフェニテックセミコンダクター株式会社であります。電源ICに係る研究開発は当社開発本部が中心となって推進しており、顧客ニーズに密着した開発については、関連部門によるプロジェクト体制を編成して対応しております。
当連結会計年度における主要な課題及び成果は次のとおりであります。
・フィジカルAIに代表される産業機器の自動化や車載機器の電子化の進展を背景に、産業機器及び車載機器分野における更なる顧客基盤及び採用アプリケーションの拡大を目指し、継続して高耐圧・大電流に対応した技術開発を行っております。また、小型・省電力・高効率・低ノイズが要求されるウェアラブル機器、IoT機器等の新たなビジネス分野に対しても、更なる性能向上に向けた技術開発及び販売を行っております。
・産業機器及び車載機器分野において要求される高い製品品質を企画・開発段階から実現するため、関西技術センターを中心に、設計開発、プロセス技術、テスト技術、信頼性技術、品質保証などの関係部門が連携し、開発及び販売を行っております。
なお、当連結会計年度に研究開発に投じた総額は、343百万円(日本セグメント)であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E30479] S100YFAJ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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