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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R56V (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 トレックス・セミコンダクター株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、多様化、高度化する市場ニーズに対応するための技術研究と製品開発を行い、タイムリーに顧客に提供することを基本方針としております。この目的達成のため、当社グループの研究開発は、基本的に製品開発を通じた既存製品の改良及び応用と新製品・新技術の開発を実施しております。これには個別の製品開発に加えて、製造技術やパッケージの評価といった周辺技術に関する研究も含まれます。
当社グループにおいて研究開発活動を行っているのは、国内においては当社とフェニテックセミコンダクター株式会社、海外においてはTOREX USA Corp.であります。電源ICに係る研究開発は、当社の開発本部が中心となって進めております。また、顧客ニーズに密着した開発には、関連部門においてプロジェクト編成にて対処しております。
当連結会計年度における主要な課題及び成果は次のとおりであります。
①車載関連機器、産業機器分野において更に顧客基盤及び採用アプリケーションを広げることを目指し、継続して高耐圧・大電流に対応した技術開発を行っております。また、小型・省電力・高効率・低ノイズが要求される、ウェアラブル機器、IoT機器等の新たなビジネス分野に対しても、更なる性能向上に向けた技術開発と、販売を行っています。
②車載機器、産業機器分野において要求される高い製品品質を企画・開発段階から実現していくため、関西技術センターを中心に設計開発、プロセス技術、テスト技術、信頼性技術、品質保証など関係する部門が協力し、車載専用製品等の開発を行い、製品の販売を行っています。
③新製品・新技術の開発環境の拡充という目的で設立したアメリカ・カリフォルニア州にあるR&Dセンターでは、顧客ニーズに対応した、データサーバーや車載・産業機器に向けた大電流駆動の製品及び汎用の電源ICの試作開発を行っております。
なお、当連結会計年度に研究開発に投じた総額は、581百万円(日本セグメント及び北米セグメント)であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E30479] S100R56V)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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