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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TWW1 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ポバール興業株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、独自の「素材選定技術」「接着技術」「樹脂加工技術」をコア技術としてお客様のニーズはもとより、環境・社会からの要請など多種様々な課題にワンストップで応えるためのソリューション型プロセス開発を行っております。

当連結会計年度においては、開発部門では主に研磨パッドの研究を推進しております。
今後、半導体の用途がAI、電動車両・充電器、パワーグリッド、ミニ/マイクロLED等へと拡大していく流れの中で、現在主流であるシリコンウエハから、より一層 高効率・高耐久なウエハに置き換わったパワー半導体の需要が伸びると想定しており、当社グループはこうした将来の需要にいち早く応えるため、難加工な素材にも対応しうる研磨パッドの開発を進めております。また現在は、主にファーストポリッシュ工程でご利用頂いている研磨パッドですが、今後は、ファイナルポリッシュ工程にも展開していくため、新たな開発を手掛けております。

技術部門では、既存のコンベアベルトに関して、低コスト化生産技術の開発、自然環境や従業員の健康に配慮した材料の採用、国内外で要請が高まっている脱VOC(揮発性有機化合物)技術の実用化に取り組んでおります。特に、環境に配慮した材料と工法の集大成としてサステナブルベルトの製品化を目指しております。

なお、当連結会計年度における研究開発費は22百万円で、すべて総合接着・樹脂加工事業に関するものであります。当社グループにおける研究開発活動は、顧客の多種多様なニーズに対応するため、当社技術部にて市場情報の収集から開発、試作及び生産のフォローアップを行っております。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E30692] S100TWW1)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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