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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TOW1 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 日本高周波鋼業株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は、お客様と協働での新商品の開発、高付加価値材の製造技術確立による当社製品の拡販、品質向上およびコストダウンを目的に推進しております。
特に、近年は伸張分野である医療や半導体分野への更なる参入を目指し、技術部が中心となって高付加価値な新製品開発・試作を推進しております。
当連結会計年度の研究開発費は111百万円であり、主な活動状況は次のとおりであります。

(1) 特殊鋼部門
主に当社が中心になって、(株)神戸製鋼所グループ等との連携も実施し、新商品開発・試作、及び生産技術開発に挑戦しております。
当部門に係る研究開発費は108百万円であります。

[新商品開発・試作]
23年度は医療用ドリル用途のステンレス鋼を試作、納入し、お客様での評価を推進しております。

[生産技術開発]
23年度は高清浄度半導体用ステンレス鋼の製造技術確立に着手し、現在推進中です。また溶解条件の最適化
により、清浄度を向上させた医療用ガイドワイヤー素材の商品化を推進しており、お客様から高評価を戴いて
おります。また、高級プラスチック金型鋼の靭性値改善のため製造工程の改善に取組み、従来材の2倍以上の
靭性改善を達成しております。

(2) 鋳鉄部門
高周波鋳造㈱が担当し、主に鋳鉄素材や部品の製造技術開発ならびに製造工程の自動化に取り組んでおります。
鋳鉄素材の製造技術開発では、凝固・湯流れ解析ソフトについてオプション機能を追加したことで解析精度の向上および解析時間の短縮を図りました。
一方、製造工程の自動化では、製造における特定作業のロボット化やAI画像解析を活用した製品検査技術などの導入を検討しております。
当部門に係る研究開発費は3百万円であります。



事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01240] S100TOW1)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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