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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100T64D (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社RS Technologies 研究開発活動 (2023年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動は、ウェーハ再生事業においてシリコンウェーハの再生における顧客から預かったウェーハをより多く製品化して返却する収率向上のための研究開発を行い、顧客ニーズにこたえるために研磨工程で必要な300mmウェーハのパーティクルの向上を行っております。また、プライムウェーハ製造販売事業においては、製造ラインのボトルネック改善及び歩留向上による生産性向上並びに品質向上のための研究開発、加えて12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発を行っております。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,639,281千円であります。
また、当社グループでは関連会社とも連携をとって研究開発活動を行っております。当連結会計年度の持分法適用会社の研究開発費の総額は、1,195,651千円であります。
なお、持分法適用会社の研究開発費の総額は、連結損益計算書の研究開発費の総額には含まれておりません。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31042] S100T64D)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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