有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100T64D (EDINETへの外部リンク)
株式会社RS Technologies 研究開発活動 (2023年12月期)
当社グループの研究開発活動は、ウェーハ再生事業においてシリコンウェーハの再生における顧客から預かったウェーハをより多く製品化して返却する収率向上のための研究開発を行い、顧客ニーズにこたえるために研磨工程で必要な300mmウェーハのパーティクルの向上を行っております。また、プライムウェーハ製造販売事業においては、製造ラインのボトルネック改善及び歩留向上による生産性向上並びに品質向上のための研究開発、加えて12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発を行っております。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,639,281千円であります。
また、当社グループでは関連会社とも連携をとって研究開発活動を行っております。当連結会計年度の持分法適用会社の研究開発費の総額は、1,195,651千円であります。
なお、持分法適用会社の研究開発費の総額は、連結損益計算書の研究開発費の総額には含まれておりません。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,639,281千円であります。
また、当社グループでは関連会社とも連携をとって研究開発活動を行っております。当連結会計年度の持分法適用会社の研究開発費の総額は、1,195,651千円であります。
なお、持分法適用会社の研究開発費の総額は、連結損益計算書の研究開発費の総額には含まれておりません。
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ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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