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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100SY5X (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 シリコンスタジオ株式会社 研究開発活動 (2023年11月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動は、全社横断的に技術の開発に努め、相互にノウハウの共有化を図ると共に自社の競争力強化を目的として行われております。
当連結会計年度において当社グループが支出した研究開発費の総額は76百万円(前連結会計年度比34.1%増)であります。
研究開発活動の概略を示すと次のとおりであります。なお、当社グループでは、研究開発活動により開発する製品は、セグメントに関連付けた費用ではなく、全社費用として管理していることから、セグメント毎の研究開発費の記載を省略しております。
AI関連として、ディープラーニング(深層学習)は近年特に注目されている技術であり、非常に幅広い応用が見込まれております。グローバルイルミネーション(大域照明)と呼ばれる柔らかい間接光の表現は、直接光の表現よりも計算が複雑になりますが、機械学習により、簡単な直接光の結果だけから大域照明の結果を推定することで、高速に写実性のある描画を行えるようになっております。
他にも、デジタルツイン活用のための3D地図生成や、アニメーション向けの新たな表現手法に関する研究を行っております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31256] S100SY5X)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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