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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TVQM (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 日本精線株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動は、主として、当社の研究開発部を核として、製造部門の技術スタッフとの協業で行われております。ステンレス鋼線では、コア技術を基盤に競争力を強化するための新技術開発とともに、顧客ニーズを迅速に捉えた新製品の開発を行っております。金属繊維では、既存製品群の更なる生産技術の向上と品質改善並びにその応用製品である金属フィルター製品群は、高分子・化学工業分野向けの高機能フィルター及び半導体・液晶産業分野向けの超精密フィルターなどの高付加価値の新製品の研究開発を行っております。更に、2050年のカーボンニュートラルを見据え、脱炭素燃料としての利活用が期待されている水素に関しても、将来の商用化を目指し研究開発を推進しております。
当連結会計年度における研究開発は、すべて「日本」セグメントに属しております。
なお、当連結会計年度の研究費の総額については特定の製品群に区分できない基礎研究費等を含め600百万円となっており、当連結会計年度における主要な新製品の研究開発活動の状況を示すと次のとおりであります。
(1)ステンレス鋼線
①超高強度ばね材(商品名:ハーキュリーEH)の開発
②高強度導電ばね材(商品名:エレメタル e-Fine)の開発
③高硬度銅系合金材(商品名:エレメタル eH)の開発
④耐水素脆性ばね材(商品名:ハイブレム-S)の開発
⑤高精度スクリーン用極細線の開発
⑥高強度コンタクトプロ-ブ用超極細ばね材の開発
⑦医療用ステンレス鋼線(商品名:INS304V)の開発
⑧医療用Co基合金線材の開発
⑨高耐熱溶接材(商品名:1NS701)の開発
⑩3Dプリンタ用溶接材の開発

(2)金属繊維
①半導体プロセスガス用小型精製器の開発
②ポリマー用高機能複合フィルターの開発
③半導体ガス用高耐食低圧損フィルターの開発
④半導体プロセスガス用超高精度フィルターの開発

(3)その他
①水素分離膜モジュールの開発
②有機ハイドライド(MCH)による水素貯蔵回収小型プラントの実証実験
③アンモニアクラッキングを活用した水素回収装置の開発
④水素吸蔵モジュールの開発
⑤環境対応車(xEV)への磁性材料、及び抵抗材料による用途開発

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01280] S100TVQM)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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