冨士ダイス株式会社 研究開発活動 (2025年3月期)

当社グループの研究開発活動は、連結財務諸表を作成している当社のみが行っており、当社技術開発本部がその担当部署となっております。
当社グループにおける研究開発の基本方針は、顧客のニーズに応える工具・金型材料の研究開発と加工技術の研究開発からなる製品化であり、現行の事業品目のみならず新規事業分野への展開を目指した研究開発を行っております。
基本方針のもと、上記材料の研究開発に関しては、粉末冶金技術を基軸とし、超硬合金、セラミックス及び機能性複合材料に関する研究開発を行っております。
一方、加工技術に関する研究開発は、超精密加工技術を基軸とし、高精度製品の加工製作、加工効率改善、新鋭設備による新たな加工方法の構築を目的とした研究開発を行っております。
当連結会計年度の研究開発活動は、上記材料の研究開発においては、電気化学反応用電極及びその材料に関する研究開発等を、加工技術の研究開発においては、次世代光通信用デバイスの成型工具・金型における超精密加工技術開発等により、一定の成果をあげることができました。

・電気化学反応用電極及びその材料の開発
当社コア技術のひとつである粉末冶金技術を応用し、電気化学反応用電極とその材料の開発を進めております。この電極材料は、水の電気分解や金属空気二次電池の反応効率を高め、今後成長が見込まれる環境・エネルギー分野への展開が期待されます。
・次世代光通信用デバイスの成型工具・金型における超精密加工技術開発
光通信は、電動車や自動運転実施、またデータセンターといったインフラにおいて、その重要性は近年ますます高まっています。当社は、超精密加工技術を活用して、光通信用デバイスの成形工具・金型の加工技術開発を進めています。
・高熱膨張材料TR材種と、その高精度加工の開発
従来のバインダレス合金よりも高い熱膨張率を有する当社TR材種(TR05、TR30)は、特殊レンズの成形金型に用いられていますが、その超精密加工も実現しました。これは、「2024年度(第8回)精密工学会ものづくり賞最優秀賞」を受賞いたしました。

今後につきましては、粉末冶金技術を駆使した新材料、超精密加工技術の研究開発を進め、それにより得られる開発製品を通じて、次世代自動車、環境・エネルギー、次世代光通信等の成長分野への参入により、当社グループの事業領域拡大を進めてまいります。
また、新事業として検討しているリサイクルについての研究開発を進めております。
なお、当連結会計年度の研究開発活動に要した費用は290百万円であります。
当社グループは耐摩耗工具関連事業の単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。