冨士ダイス株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)

当社グループの研究開発活動は、連結財務諸表を作成している当社のみが行っており、当社技術開発本部がその担当部署となっております。
当社グループにおける研究開発の基本方針は、顧客のニーズに応える工具・金型材料の研究開発と加工技術の研究開発からなる製品化であり、現行の事業品目のみならず新規事業分野への展開を目指した研究開発を行っております。
基本方針のもと、材料の研究開発に関しては、粉末冶金技術を基軸とし、超硬合金、セラミックスおよび機能性複合材料に関する研究開発を行っております。
一方、加工技術に関する研究開発は、超精密加工技術を基軸とし、製品の加工精度向上、加工効率改善および新鋭設備を用いた新たな加工方法の構築を目的とした研究開発を行っております。
当連結会計年度の研究開発活動は、超硬合金材料の研究開発においては、中期経営計画に示した重要施策「新成長エンジンの創出」に基づき省タングステン・コバルト材料の開発に関する研究開発等を、加工技術の研究開発においては、同じく「新成長エンジンの創出」に基づき、医療分析デバイス用成型金型等の高精度品に対する微細加工技術開発により、一定の成果をあげることができました。

・省タングステン・コバルト材料の開発
希少金属であるタングステンやコバルトを90%以上削減し、環境に配慮した新材料サステロイ(ST60)を開発しました。この材料は、鋼より軽量でありながら、超硬合金に迫る硬さ・靭性を実現しております。
・電気化学反応用電極材料の開発
電気化学反応用電極材料の開発を進めております。この電極材料は水素等の発生反応の効率化が可能となり、今後成長が見込まれる環境・エネルギー分野への展開が期待されます。
・次世代光通信関連製品用高精度金型加工技術開発
次世代の光通信用デバイスの成形金型は、複雑かつ求められる精度が厳しいことが知られております。ツールパス等の加工条件を最適化することで品質要求精度の目標達成に向け、超精密加工技術の向上を目指してまいります。

今後につきましては、粉末冶金技術を駆使した新材料、または超精密加工技術の研究開発を進め、それにより得られる開発製品を通じて、次世代自動車、環境・エネルギー、次世代光通信等の成長分野への参入により、当社グループの事業領域拡大を進めてまいります。
なお、当連結会計年度の研究開発活動に要した費用は314百万円であります。
当社グループは耐摩耗工具関連事業の単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。