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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TRJF (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 デクセリアルズ株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループのパーパスは「Empower Evolution つなごう、テクノロジーの進化を。」です。
研究開発として当社グループのパーパスの実現のため、技術ポートフォリオの拡大、新領域製品の創出、コア技術の進化の活動に努めております。
技術ポートフォリオの拡大として、光および化合物半導体技術、集積/異種接合技術を中心に技術開発を進め、新領域製品の創出においては、これら技術を使用し光通信 センシングの製品化に努めております。
2024年4月発足した、デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社の戦略とも合わせ、技術ポートフォリオの拡大、新領域製品の創出を推進いたします。
また、微細加工、粘接着配合、薄膜成膜、光学といったコア技術を進化させることにより、変化する世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発にも努めております。
人材投資とオープンイノベーションとしては、2023年4月1日に活動を開始した「デクセリアルズ×東北大学 光メタセンシング共創研究所」を通し、共同研究、人材交流、大学設備の利用による先端技術の獲得やその先端技術にキャッチアップした人材育成、必修技術や新規技術の獲得を進めております。

当連結会計年度の研究開発費は4,706百万円となりました。その内訳は光学材料部品事業で2,536百万円、電子材料部品事業で2,170百万円となっています。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31633] S100TRJF)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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