デクセリアルズ株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)

当社グループは、コア技術である材料技術、プロセス技術、評価技術、分析・解析技術を融合、進化させることによって、社会のデジタル化と社会課題を解決する技術基盤の強化とビジネス拡大に貢献することを研究開発の基本方針とし、コーポレートR&D部門と各事業部に属する商品開発組織が連携して開発活動を行っています。
また、人材投資とオープンイノベーションを積極的に取り組み、素材やデバイスとしての「製品」だけでなく、新たな「技術ソリューション」の創出を行っています。
その一環として当社グループは、新たに京都セミコンダクターの株式を取得し子会社化いたしました。京都セミコンダクターが当社グループになることにより、今後、市場成長が見込まれる高速通信やセンシングの領域において、新技術・新製品の開発を行っていきます。両者の技術力を融合し、新技術・新商品の開発することで、ビジネス拡大、事業成長のみならず、社会のデジタル化と社会課題の解決への貢献を図っていきます。
当連結会計年度の研究開発費は3,876百万円となりました。その内訳は光学材料部品事業で2,017百万円、電子材料部品事業で1,859百万円となっています。

当連結会計年度の主な研究開発の成果は、下記のとおりです。
・蛍光体フィルム「PSシリーズ」を製品化
・自動車のヘッドアップディスプレイの性能を向上する拡散マイクロレンズアレイを開発
・セルフコントロールプロテクターの鉛フリーモデル「SFJ 15アンペアTシリーズ」を製品化
・小型、大電流対応の表面実装型電流ヒューズ パワーカレントプロテクター「PTA-036100」を製品化
・通信基地局や自動車などのICチップの放熱用途に好適な熱伝導シート シリコーンタイプ「ZX11N」を製品化
・カメラモジュールなどの部品実装に好適な形状加工異方性導電膜(ACF)を製品化
・インクジェット塗布に対応した光学弾性樹脂 "Jettable SVR" を製品化