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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100R9GG (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 平河ヒューテック株式会社 沿革 (2023年3月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期
年月事項
1948年9月平河電線株式会社を東京都品川区東中延一丁目365番に設立して電線の製造及び販売開始
1953年2月本社及び工場を東京都品川区東中延一丁目365番から大田区大森西四丁目6番28号へ移転
1961年6月中期5ヵ年計画の初年度計画として、生産の増強を図るため、茨城工場を茨城県猿島郡総和町東牛谷1144番に設置して製造を開始(現在は古河事業所)
1971年12月ポリエチレンの弱点である高温による軟化、溶融、変形をカバーするため、照射架橋ポリエチレン絶縁シールド線用の電子線照射架橋装置を茨城工場に設置して製造を開始(現在は古河事業所)
1972年6月電線端末加工部門を独立させ、株式会社ワイヤープロセスを新潟県西蒲原郡西川町旗屋269番に設立(現在は新潟工場)
1973年1月成型部門を独立させ、株式会社ワイヤーモールドを静岡県周智郡森町天宮501番に設立
1973年4月株式会社ワイヤーコンパウンドを群馬県勢多郡新里村大字山上1375番に設立
1980年3月アジア地域への電源コードの製造販売を目的としてWIRE MOLD (HONG KONG) LTD.を香港に設立(現在は社名を変更し福泰克香港有限公司)
1981年8月台湾の台北縣土城市の北上電機股份有限公司に出資して経営参加(現在は社名を変更し台湾福泰克股份有限公司)
1988年7月アメリカ地域への販売を目的としてHIKAM AMERICA,INC.をアメリカのカルフォルニア州サンディエゴ郡チュラビスタ市に設立
1988年10月HIKAM AMERICA INC.の製造会社としてHIKAM ELECTRONICA DE MEXICO,S.A.DE C.V.をメキシコのバハカルフォルニア州メヒカリ市に設立
1989年8月株式会社新潟電子(現在は子会社)を株式会社ワイヤープロセス(現在は新潟工場)の子会社化
1990年10月関係会社の整備を目的として株式会社ワイヤープロセス(現在は新潟工場及び桃生工場)及び株式会社ワイヤーモールドを吸収合併し、社名を平河電線株式会社から平河ヒューテック株式会社に変更
1991年5月本社を東京都大田区大森西四丁目6番28号から東京都品川区南大井六丁目26番2号大森ベルポートB館7階へ移転
1992年2月北上電機股份有限公司を台湾福泰克股份有限公司に社名変更
1993年5月LTK INDUSTRIES LTD.との合弁会社福泰克-楽庭有限公司を香港に設立
1994年3月HEWTECH SINGAPORE PTE LTD.をシンガポールに設立
1994年8月本社を東京都品川区南大井六丁目26番2号から東京都品川区南大井三丁目28番10号へ移転
1995年11月福泰克(連雲港)電線有限公司(現在は福泰克(連雲港)電子有限公司)及びLAN製品の開発と製造を目的に連雲港杰瑞福泰克電子有限公司(現在は福泰克(連雲港)電子有限公司)を中国の江蘇省連雲港に設立
1997年10月連雲港杰瑞福泰克電子有限公司を連雲港平河電子有限公司(現在は福泰克(連雲港)電子有限公司)に社名変更
2001年10月HIKAM AMERICA INC.の製造会社としてHIKAM TECNOLOGIA DE SINALOA,S.A.DE C.V.をメキシコのシナロア州のグアサベ市に設立
2002年4月福泰克(呉江)電子有限公司を中国の江蘇省呉江に設立
2003年1月上海河拓克貿易有限公司を中国の上海市に設立
2003年9月福泰克(連雲港)電子輻照有限公司を中国の江蘇省連雲港に設立
2005年6月福泰克(連雲港)電子輻照有限公司を福泰克(連雲港)電線有限公司が吸収合併
2005年12月福泰克(連雲港)電線有限公司を福泰克(連雲港)電子有限公司に社名変更
2006年2月上海河拓克貿易有限公司を中国の上海から江蘇省へ移転
2006年5月東京証券取引所市場第2部上場
2006年9月連雲港平河電子有限公司を福泰克(連雲港)電子有限公司が吸収合併
2006年9月HEWTECH(THAILAND)CO.,LTD.をタイのアユタヤに設立
2007年2月上海河拓克貿易有限公司を中国の江蘇省から上海へ移転
2007年9月東京証券取引所市場第1部上場
2011年6月福泰克(呉江)電子有限公司を福泰克(連雲港)電子有限公司が吸収合併
2011年7月四国電線株式会社を子会社化
2011年7月HEWTECH PHILIPPINES CORP.をフィリピン共和国に設立
2015年2月
2017年5月
2019年5月
2019年6月
2020年5月
2022年4月
2022年9月		HEWTECH(BANGKOK)CO.,LTD.をタイのバンコクに設立
CONNPRO INDUSTRIES INC.を子会社化
HEWTECH PHILIPPINES ELECTRONICS CORP.をフィリピン共和国に設立
本社を東京都品川区南大井三丁目28番10号から東京都港区芝四丁目17番5号へ移転(現在地)
福泰克(恵州)電子有限公司を中国の恵州市に設立
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第1部からプライム市場に移行
福泰克-楽庭有限公司を福泰克香港有限公司が吸収合併
前期

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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01352] S100R9GG)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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