日本発條株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループは、「キーパーツで世界を動かす」という企業理念のもと、基礎技術から新製品・生産技術に至る研究開発を通じて、社会課題の解決と持続可能な社会の実現に取り組んでおります。また、昨今の四輪車、二輪車の電動化に伴い、市場動向やお客様のニーズを迅速に研究開発へ反映させるため、マーケティング機能を有する電動化事業推進室にて、新製品及び新規事業開拓を進めてまいりました。直近では、複数のお客様から電動化関連の新製品のお引き合いを頂き、開発及び新規事業検討を推進しております。
世界全体の課題となっている気候変動への対策としては、「ニッパツグループ環境チャレンジ」に基づき、取り組んでおります。電化・エネルギー置換・省エネといった活動を開始するとともに、各製品の製造及び製品の技術開発を通してCO2排出量実質ゼロに挑戦しております。
現在、研究開発は、本社研究開発本部、技術本部及び電動化事業推進室、各生産本部の開発部門、技術部門、設計部門等、また、各関係会社の開発部門等の、グループ全体の従業員数の6.3%に当たる1,134名のスタッフにより、鋭意推進されております。
当連結会計年度における研究開発費総額は24,676百万円であり、これはグループ全体の売上高の3.0%に当たります。
当連結会計年度における事業セグメント別の研究開発活動は、以下のとおりであります。なお、上記の研究開発費には、本社研究開発本部、技術本部及び電動化事業推進室で行われている各事業部門に共通する材料技術、加工技術、接合技術、分析技術、解析技術等の基礎研究開発の費用2,973百万円が含まれております。

(1)懸架ばね事業
懸架ばね事業では、OEM各社における車両開発のマルチパスウェイを成長機会と捉え、高品質かつ高付加価値製品の開発を中核とした事業基盤の強化を図るとともに、環境負荷低減への取り組みを加速し、カーボンニュートラル実現に向けた具体施策を着実に実行しております。
懸架ばね用製品においては、EV(Electric Vehicle)の電費性能向上ニーズやICE(Internal Combustion Engine)を含めた車両重量増加の対応として、軽量化技術に加え、キャビンや荷室のスペース効率向上に寄与するコンパクト化を推進しております。製品の競争力強化を目的として、設計、開発、評価、生産の各ステージでDXを活用し様々な効率を改善・向上させながら開発を進めております。
ブレーキ用途で培った高品質・軽量・コンパクトな金属ベローズアキュムレータについては、従来用途に加え、サスペンション用途へ適用を拡大し、海外顧客へのビジネス拡大を推進しております。
地球環境保全への対応としては、製造工程の省エネルギー化、再生可能エネルギーの採用拡大や設備の電化を推進しております。世界初となる巻ばねの新工法(欧州拠点で2026年度量産開始予定)では、製造工程のCO2排出量が従来(冷間ばね)比で40%削減しました。
当事業に関する研究開発費の金額は、5,001百万円であります。

(2)シート事業
シート事業の開発活動は、「安全/軽量化・市場/OEMニーズの変化にマッチするアイテム・乗員の快適性向上」「環境配慮に対応する製品」を中心に取り組んでおります。
安全/軽量化の取り組みとしては、これまでに開発した技術の深化による軽量化の追求と、これまでにはない新たな構造のフロントシートフレーム/リアシートフレームの構想を産学共同で立案し、部品点数の削減での軽量化と、製造工程の削減でコスト低減の両立を狙った、新規のフレーム開発を進めていきます。
市場/OEMニーズの変化にマッチするアイテム・乗員の快適性向上の取り組みとしては、様々な体格に合わせた快適なシートの開発を進めており、ロジックに基づいた人体部位の最適な支持と、体圧分布の最適化などによって、運転し易く疲労も低減できるシートを開発しております。また、シートからの五感への刺激により車両乗員の心身状態を制御することで、運転シーンに応じてリラックス、眠気防止、リフレッシュなどの状態に誘導する技術を開発中であります。
環境配慮に対する開発につきましては、バイオマス原料を活用した、バイオマス度の高いウレタン材料の量産化によって、カーボンニュートラルの達成に貢献して参ります。
引き続き、業界の変革に対応し差別化を狙いつつ、各カーメーカーの要望に応えながら先行開発を進めて参ります。
当事業に関する研究開発費の金額は、7,608百万円であります。


(3)精密部品事業
精密ばね分野では、自動車産業の変革期に対応するため、電動化関連製品の開発に引き続き注力しております。
モータ関連では、小型・高効率化のニーズに対応するため、高精度プレス加工技術を基盤としたモーターコアの独自工法開発を進めており、適用拡大に向けた検討を行っております。
インバーターや電動化部品周辺では、従来のばね技術を発展させ、パワーモジュール冷却用の押さえばねや、ばね性と導電性・放熱性を組み合わせた機能融合型ばね(HyCS®シリーズ)の開発を進めており、顧客評価及び量産化検討に取り組んでおります。
また、電動化に伴う課題である電気効率、熱マネジメント、振動への対応に向け、締結信頼性や振動低減に寄与する精密ばねの開発を進めております。線ばねや皿ばねなどの従来製品においては、解析技術の活用による最適設計と信頼性向上に継続して取り組んでおります。
HDD用機構部品に関しては、次世代HDDに対応する材料技術及び製品開発を進め、事業の競争力維持・向上を図っております。
当事業に関する研究開発費の金額は、3,677百万円であります。

(4)DDS事業
HDD関連分野においては、10～11枚Disk搭載でCMR26～28TB用CLA/TSAサスペンションの量産を開始、熱アシスト記録用TSAサスペンションも引き続き供給しており、歩留まりや生産タクト改善等による生産性向上、コスト低減、品質向上を引き続き進めております。これまでどおり、高容量HDDはアシスト記録の有無に関わらず、ディスク一枚当たりの記録密度向上を主にデータトラック密度の上昇によって進める見通しで、磁気ヘッドの位置決め精度向上が必須となっており、サスペンションには共振特性の高性能化が求められるため、次機種以降用のサスペンションデザイン開発及び最適化を進めております。
当事業に関する研究開発費の金額は、2,283百万円であります。

(5)産業機器ほか事業
半導体プロセス部品事業においては、半導体のチップ歩留まり向上、メモリ容量の増大、配線の微細化、新材料成膜といった課題の解決に向けて開発に取り組んでおります。
半導体製造プロセスの多様化から、耐熱、耐食性に優れた、一般的に難削材料とされる金属、合金を用いた製品の試作・開発にも取り組み、中核となる接合技術に加え、それら難削材料の高精度・高効率加工の深耕を図っております。また、耐絶縁性、耐プラズマ性に優れたセラミック溶射を金属基材に施すことにより付加価値の高い製品の開発、生産を継続しております。
固相拡散接合技術を用いた半導体製造装置上部部品では、コンタミの発生リスクを極限まで低減した高清浄度製品の提供を実現しております。
金属基板(IMS:Integrated Metal Substrate)事業については、EV/HEV車載用の基板の需要が増加し、高品質、高信頼性に加え高清浄度に対する要求が高まっております。金属基板は高密度・大容量化に伴い、放熱性や耐ノイズ性のニーズが高まっており、それに応えるべく優れた高放熱絶縁材料の開発を継続的に推進しております。開発した絶縁材は高い放熱性を持つとともに優れた耐熱性と耐久性を備え、セラミック代替を目指しております。
その一方で、厚銅エッチングや特殊金属加工、徹底した自動化などの加工技術開発にも注力しており、高品質で生産性の高い生産ラインの構築と将来的な需要の伸びに対応する生産能力の拡充に取り組んでおります。
ゴルフシャフト事業では、肉厚調整・熱処理技術・解析技術を駆使して、あらゆる階層向けに商品を展開しております。解析技術については、解析技術向上のために導入した弾道測定器による多角的な挙動解析によるシャフト開発を進め、この解析によりツアー選手向けに、軽量化しつつツアーでも通用するシャフトの展開を行っております。
当事業に関する研究開発費の金額は、3,131百万円であります。