有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100VAH5 (EDINETへの外部リンク)
日本フイルコン株式会社 研究開発活動 (2024年11月期)
当連結会計年度の研究開発費の総額は、473,945千円であり、研究の目的、主要課題、研究成果等は下記の通りであります。
(1) 産業用機能フィルター・コンベア事業
製紙製品分野では、顧客の付加価値増大をキーワードとして開発されたN-CRAFTシリーズ、N-LEAPシリーズ、およびSPUNPROシリーズが業績向上に大きく貢献しております。これらの結果を基に、今後も更なる高次元の新製品開発を推進してまいります。また、「環境配慮型製品」として開発を進めている、駆動負荷低減ワイヤー及びリサイクル糸を使用したワイヤーが市場で評価され始めております。特に駆動負荷低減ワイヤーは出荷量も増加し業績向上に貢献しております。その他産業用フィルター・コンベア分野では、ライフサイクルコストを意識した開発の一つとして、チェーンを使わない直接駆動方式のコンベアベルトで、従来よりも網目を小さくしたタイプを開発しています(特許出願中)。小ネジや米飯などの搬送プロセスにおいて、洗浄性の向上や省スペース、省エネを期待できます。
当セグメントにおける研究開発費の金額は284,672千円であります。
(2) 電子部材・フォトマスク事業
フォトマスク事業分野では、半導体・MEMS他向けフォトマスクの高精細化を目的とした製造プロセス開発・販売を継続しております。また、これらの生産技術を応用した新規商材の開発も行っており、レーザー光を回折してロゴや任意のビームパターンを照射する装置等で使用されるDOE(回折光学素子)については継続的な受注を獲得しています。エッチング加工製品分野では、各種面状発熱体関連部材、銅細線メッシュおよび透明導電部材を用いた5Gアンテナ・車載用センサー関連部材・光学素子等の加工技術を高め、幅広い用途への部材供給を行い、多様化する情報化社会への適応を目指しております。また、各種個別半導体や電子部品の前工程・後工程を支援する製品開発を進め、トータルソリューションの提供による顧客満足度向上を目指した活動を行っております。
当セグメントにおける研究開発費の金額は70,405千円であります。
(3) 環境・水処理関連事業
環境・水処理関連事業では、プール運営管理における水位管理(水流出防止)・担当者の負担低減に繋がる補給水制御システムをはじめ、次亜塩素に対応した滅菌装置ユニット、ポンプモーターの焼付け事故防止のための空転防止機能を開発いたしました。今後もプールをより安全に利用できる新製品開発に取り組んでまいります。
当セグメントにおける研究開発費の金額は1,061千円であります。
(4) 全社(共通)
総合研究開発室は、GXに対応した製品の開発として再生可能エネルギーを水素で貯蔵することでエネルギーを有効活用し、災害時にも利用可能な電源や飲料水を供給することができる自立型水素発電・飲料水供給システムHydroX®シリーズの開発・販売活動に注力しております。また、各事業の事業領域の拡大および新規市場開拓を行うべく、既存技術を応用した製品の研究開発を推進しております。
当セグメントにおける研究開発費の金額は117,804千円であります。
(1) 産業用機能フィルター・コンベア事業
製紙製品分野では、顧客の付加価値増大をキーワードとして開発されたN-CRAFTシリーズ、N-LEAPシリーズ、およびSPUNPROシリーズが業績向上に大きく貢献しております。これらの結果を基に、今後も更なる高次元の新製品開発を推進してまいります。また、「環境配慮型製品」として開発を進めている、駆動負荷低減ワイヤー及びリサイクル糸を使用したワイヤーが市場で評価され始めております。特に駆動負荷低減ワイヤーは出荷量も増加し業績向上に貢献しております。その他産業用フィルター・コンベア分野では、ライフサイクルコストを意識した開発の一つとして、チェーンを使わない直接駆動方式のコンベアベルトで、従来よりも網目を小さくしたタイプを開発しています(特許出願中)。小ネジや米飯などの搬送プロセスにおいて、洗浄性の向上や省スペース、省エネを期待できます。
当セグメントにおける研究開発費の金額は284,672千円であります。
(2) 電子部材・フォトマスク事業
フォトマスク事業分野では、半導体・MEMS他向けフォトマスクの高精細化を目的とした製造プロセス開発・販売を継続しております。また、これらの生産技術を応用した新規商材の開発も行っており、レーザー光を回折してロゴや任意のビームパターンを照射する装置等で使用されるDOE(回折光学素子)については継続的な受注を獲得しています。エッチング加工製品分野では、各種面状発熱体関連部材、銅細線メッシュおよび透明導電部材を用いた5Gアンテナ・車載用センサー関連部材・光学素子等の加工技術を高め、幅広い用途への部材供給を行い、多様化する情報化社会への適応を目指しております。また、各種個別半導体や電子部品の前工程・後工程を支援する製品開発を進め、トータルソリューションの提供による顧客満足度向上を目指した活動を行っております。
当セグメントにおける研究開発費の金額は70,405千円であります。
(3) 環境・水処理関連事業
環境・水処理関連事業では、プール運営管理における水位管理(水流出防止)・担当者の負担低減に繋がる補給水制御システムをはじめ、次亜塩素に対応した滅菌装置ユニット、ポンプモーターの焼付け事故防止のための空転防止機能を開発いたしました。今後もプールをより安全に利用できる新製品開発に取り組んでまいります。
当セグメントにおける研究開発費の金額は1,061千円であります。
(4) 全社(共通)
総合研究開発室は、GXに対応した製品の開発として再生可能エネルギーを水素で貯蔵することでエネルギーを有効活用し、災害時にも利用可能な電源や飲料水を供給することができる自立型水素発電・飲料水供給システムHydroX®シリーズの開発・販売活動に注力しております。また、各事業の事業領域の拡大および新規市場開拓を行うべく、既存技術を応用した製品の研究開発を推進しております。
当セグメントにおける研究開発費の金額は117,804千円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01370] S100VAH5)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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