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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R51W (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 浜井産業株式会社 事業の内容 (2023年3月期)


沿革メニュー関係会社の状況


当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び連結子会社(哈邁机械商貿(上海)有限公司、ハマイエンジニアリング株式会社)の計3社で構成され、ラップ盤、ホブ盤、フライス盤、レンズ加工機、マシニングセンタ、その他の工作機械の製造販売を行っております。
事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であり、主要な製品の用途及び販売先主要業種は、次のとおりであります。
なお、中国上海の哈邁机械商貿(上海)有限公司は、中国市場において当社の製品販売と修理等のテクニカルサービス業務を行っております。

機種用途販売先主要業種
ラップ盤精密研磨加工半導体ウエーハ・ガラスハードディスク基板・水晶振動子・各種光学部品材料等の加工業及び製造業、自動車部品加工業
ホブ盤歯車切削加工自動車部品加工業、減速機・電動工具・釣具・OA機器等の製造業
フライス盤鋼材等の加工金型製造業
レンズ加工機レンズ加工デジタルカメラ・カメラ付携帯電話向等のレンズ製造業及び加工業
マシニングセンタ金型加工・自動車等の部品加工金型製造業、自動車部品加工業


事業の系統図は、次のとおりであります。


連結子会社ハマイエンジニアリング株式会社は、現在、休眠会社であります。

沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01492] S100R51W)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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