株式会社石井工作研究所 事業の内容 (2017年12月期)

当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。
当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。
当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型や自動車搭載関係装置の製造及び販売を行う半導体・自動車関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を2001年より行っております。
なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

(1)半導体・自動車関連事業
従来主力の半導体製造後工程における半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング及び製品外観検査等の領域を担う装置及び金型をはじめ自動車搭載関係装置や医療関連装置等が含まれております。
セグメント別売上高の構成は2017年12月期において99.26%を占めております。

製造工程図は次のとおりであります。
(イ)半導体・自動車関連製造装置(リード加工機)


(注)※1 外注先による加工であります。
※2 内訳は、素材加工、熱処理、研削、放電ワイヤ加工、表面処理等であります。

(2)不動産・建築関連事業
オフィスビル及びコインパーキングの賃貸等の不動産事業を行っており、セグメント別売上高の構成は2017年12月期において0.74%であります。

[ 事業系統図 ]
事業の系統図は次のとおりであります。