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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1007XKT (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 TOWA株式会社 事業の内容 (2016年3月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社並びに関連会社1社の合計15社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
事業区分主要製品主要な会社
半導体製造装置事業半導体製造用精密金型
モールディング装置
シンギュレーション装置 等
当社
TOWAM Sdn.Bhd.
他 連結子会社11社、関連会社1社
ファインプラスチック成形品事業医療機器用パーツ 等当社
株式会社バンディック

[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。
(国内) (海外)

0101010_001.png


(注)○…連結子会社
※…関連会社で持分法適用会社

沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01708] S1007XKT)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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