ウインテスト株式会社 事業の内容 (2023年12月期)

当社グループは、主業務とする半導体検査市場においてファブレスを標榜しておりましたが、開発した技術、製造に関する技術の蓄積が難しいことから、2019年3月に大阪事業所を開設、製造工場を設立するに至りました。これを機に、検査装置の開発及び製造体制の強化を行い、2020年1月に中国武漢市に製造拠点を開設しました。これにより、技術の継承面での弱点であったファブレスから製造能力を持つことで、技術の蓄積が可能となり、市場開拓の要となる顧客からの信頼強化ができました。また世界的な環境問題となるCO2の削減が叫ばれるなか、他社様検査装置比較で大幅な低消費電力動作を可能とするWTS-577シリーズを開発し市場に供給しております。当社グループは、半導体検査装置事業を主とする横浜本社及び大阪事業所、そして中国の製造販売子会社で構成されております。

(1)半導体検査装置事業
①半導体検査装置事業について
当社は、先端ロジックIC、イメージセンサーIC、ディスプレイ-アレイ並びにディスプレイドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、製造、販売、貸与並びに技術サポートを展開しています。
当社装置は、イメージセンサーIC及びディスプレイドライバICについてはシリコンウェーハ検査からパッケージ完成品検査まで、ディスプレイ-アレイについては、アレイ検査から光学検査まで幅広くカバーが可能です。以下に各製造工程における検査を示します。なお、当社の検査装置は、網掛けされている各検査工程で用いられます。

A.



B.


当社の半導体検査装置は上記A.B.の工程に導入され、前工程と呼ばれるウェーハ工程での検査並びに後工程と呼ばれるICやディスプレイの組立後のパッケージ検査の両工程に導入され使われています。

デバイス	機能	製品モデル
イメージセンサー	シリコンウエーハ検査	WTS-311NX、新型装置WTS-9000IS
	パッケージ検査
有機EL、液晶ディスプレイ	TFTアレイ検査	WTS-311NXL
ディスプレイドライバIC 先端ロジックIC	シリコンウエーハ検査	WTS-577SR、新型装置WTS-9000S WTS-577SX、WTS-9000C
	パッケージ検査
先端ロジック検査、MEMORY検査及び パワー半導体検査等(予定)	ロジック検査装置	WTS-9000L (開発中)

(注)1.WTS-311NXシリーズ:一眼レフなどの大型高精細イメージセンサーIC検査装置
2.WTS-311NXLシリーズ:有機EL、低温/高温ポリシリコン液晶等のディスプレイのアレイ検査装置
3.WTS-577SRシリーズ:LCD及び有機ELドライバIC、先端ロジックIC検査対応、省電力、高速、高精度検査装置
4.WTS-9000シリーズ:マルチプラットフォーム半導体検査装置

②当社製品の特徴について

当社の検査装置は、半導体の電気的検査を必要とする全ての工程で、被測定ICに対応したテストパッケージとプローブカード(ソケット)を用意するだけであらゆる検査対応が可能で汎用性に富んだ構成をとっております。


当社のイメージセンサーの検査装置は、業界最大画素検査能力(3億8千万画素までの取り込みと一括検査)を持ち、業界で唯一の一眼レフ専用設計(大判センサー)とするWTS-311NXとスマホ等で必要とされる小型センサー向け多数個同時測定能力を持つWTS-377シリーズとなります。両装置とも色むら検査を可能としています。またWTS-311NXでは、話題となっているTOF検査も当社開発の専用光源を組み合わせることで可能としております。


低温/高温ポリシリコン型TFT液晶の画素には、画素スイッチと微小な保持容量で形成される画素回路があります。また、これらを総称してアレイと呼びます。アレイの周りには周辺回路と呼ばれるドライバー回路、DAコンバータ等があります。当社の製品は、高速応答する画素回路並びに周辺回路を電気的に検査するアレイ検査に特徴があります。特に、低温/高温ポリシリコン型TFT液晶は、デバイスや周辺回路における電子の動作速度が速い上に画素の保持容量が小さく困難な検査の一つです。
当社は、このアレイ検査を確立し、ポリシリコン、シリコン両タイプのディスプレイのアレイ検査で強みを発揮していると考えております。また、有機ELディスプレイの測定方法については、既に特許2件を取得しており、測定技術を確立しています。


有機ELを含むすべての液晶の画素はLCDドライバICと呼ばれる素子で画素が駆動されることで綺麗な画像を表示します。液晶や有機ELはこのLCDドライバからの微小な信号変化を受けて微妙な明るさ(色合い)の変化を起こします。従ってLCDドライバには非常に正確な信号の出力が求められるのと同時に、高画素化により膨大な信号量を決まった時間内に送る高速化の技術が必須となってまいりました。
当社はこのLCDドライバの検査において、高速信号転送技術及び高速データ処理技術を開発し、競合に比較しローコストで高速、かつ正確な検査を提供、また開発した高速データ伝送技術は、今後主流となる4K/8Kのディスプレイ向けICの検査に対応しています。また、ディスプレイデバイスの薄型化を実現する上で必須となる、TDDI(タッチパネル機能を融合したパネル)検査機能を持たせ、ディスプレイドライバ部分の検査とTDDIの検査をワンタッチで行える機能を準備、検査時間の低減を提案しています。同時に同装置の高速ロジック機能を活用した、先端高速ロジックIC検査にも対応することが可能です。


当社は、当社製品の導入から試作、量産立ち上げまで、顧客に徹底した技術サポートを行なっております。当社製品導入後のアフターサポートにおいては、ローカライズを基本戦略とし、中国国内は当社中国の子会社である偉恩測試技術(武漢)有限公司(以下、「ウインテスト武漢」という。)から直接素早い顧客対応を行うことを基本としています。当社では、顧客にとって最大のメリットを得られるサービスが何かを常に考えながらサポートすることを心がけております。

③ウインテスト武漢(中国湖北省武漢市)及び大阪事業所の開設について
当社は、「中国製造2025と関連政策・計画」(2018年3月経済産業省)で報告されているように、今後中国における急峻な半導体産業の伸びと熟成(製造強国へのロードマップ)を鑑み、2020年1月に中国市場への本格進出を目的として、量産ができる製造工場を武漢市に設立いたしました。また、大阪事業所(開発、製造、組立)の能力の増強を行いました。これにより、既存装置の量産、改良及び改版はウインテスト武漢工場で行い、大阪事業所は、次世代装置の開発に集中できる環境を構築することができました。精密電子基板の修理等、既存装置につきましては、ウインテスト武漢の担当範疇とし、大阪事業所は、次世代開発と試作に集中することとしております。大幅な製造のコストダウン及び製造スピード並びに品質の向上を実現し、市場ニーズに合致した新製品の開発スピード向上が現実のものとなり、中国市場への展開を加速できる環境が整いました。