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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R71J (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社ブイ・テクノロジー 事業の内容 (2023年3月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社グループは、当社、子会社計22社及び関連会社4社により構成され、液晶ディスプレイ(LCD)、有機ELディスプレイ(OLED)に代表されるFPD装置事業、半導体・フォトマスク装置事業を主たる業務としております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
FPD装置事業・・・・・・・・・・FPD製造工程における製造装置、検査装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービス及びOLED用蒸着マスクをはじめとする部材等の提供を行っております。
半導体・フォトマスク装置事業・・・半導体製造工程における製造装置、検査装置及びフォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービスの提供を行っております。
その他事業・・・・・・・・・・・・OLED照明、農業事業等を行っております。
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沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02334] S100R71J)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。