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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100G4MU (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社日立ハイテク 事業の内容 (2019年3月期)


沿革メニュー関係会社の状況


当社グループは当社、子会社41社及び関連会社5社で構成され、当社及び子会社は科学・医用システム、電子デバイスシステム、産業システム、先端産業部材といったエレクトロニクス関連を中心とする各種商品の販売及び製品の製造・販売並びに、それらの取引に関連する保守・サービス等の役務提供を、一体とした事業として行っております。
また、当社の親会社は主として電気機械器具の製造及び販売を行っており、当社は親会社より太陽光発電設備他・電力関連部品等の仕入を行っており、また、親会社に対して鉄道車両関連部材・電子顕微鏡・電力関連部品等の販売を行っております。
当社グループの事業内容をセグメントに分類すると以下の通りとなります。なお、事業内容とセグメントは同一の区分であります。また、当社グループ各社の位置付けについては「4 関係会社の状況」に記載しております。

科学・医用システム
当セグメントにおいては、分光光度計・クロマトグラフ・蛍光X線分析・熱分析等の各種分析計測機器、電子顕微鏡、バイオ関連機器、医用分析装置の製造・販売及び据付・保守サービス業務を行っております。

電子デバイスシステム
当セグメントにおいては、エッチング装置・測長SEM・外観検査装置等の半導体製造装置の製造・販売及び据付・保守サービス業務を行っております。

産業システム
当セグメントにおいては、リチウムイオン電池等の自動組立システム、発・変電設備、デジタルソリューション、テレビ会議システムの販売、計装機器及び関連システム、鉄道関連検測装置、ハードディスク関連製造装置、FA装置、FPD関連製造装置等の製造・販売及び据付・保守サービス業務を行っております。

先端産業部材
当セグメントにおいては、鉄鋼製品、非鉄金属製品、基板材料、合成樹脂、電池用部材、自動車関連部品、シリコンウェーハ、ハードディスクドライブ、光通信用部材、光ストレージ部材、半導体等の電子部品、石油製品の販売を行っております。


事業の系統図は以下の通りであります。



沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02617] S100G4MU)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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