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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100R9PB (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 スズデン株式会社 事業の内容 (2023年3月期)

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当社グループは当社と子会社2社で構成され、主な事業内容とその位置づけは、次のとおりです。
(1) 当社は、国内有力メーカーよりFA機器、情報・通信機器、電子・デバイス機器、電設資材等を仕入れ、国内の有力企業及び海外子会社への販売を行っております。また、もの造り機能の強化及び顧客要求事項に対応するため、大和工場(宮城県黒川郡)において半導体製造装置向けアルミフレームの組立等の製造事業を行っております。

(2) 子会社の主な事業内容とその位置づけ

SUZUDEN SINGAPORE PTE. LTD. は、シンガポール及び周辺国の企業にFA機器、情報・通信機器、電子・デバイス機器等の販売を行っております。
スズデンビジネスサポート株式会社は、高齢者雇用安定法に則した雇用の継続に対応しており、当社に人材派遣を行って販売、受発注、物流、売掛・買掛管理、企画等の業務を請負い、当社業務の効率化やノウハウの継承を行っております。

当社グループの概要図(2023年3月31日現在)

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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02838] S100R9PB)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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