シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R1PW (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 デクセリアルズ株式会社 事業の内容 (2023年3月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社グループ(当社及び当社の子会社)は、当社(デクセリアルズ株式会社)及び子会社12社(連結子会社11社及び非連結子会社1社)及び持分法適用関連会社2社により構成されており、光学材料、電子材料、接合材料等の製造・販売を主要な事業としております。

当社グループは、「Value Matters-今までなかったものを。世界の価値になるものを。」をビジョンに掲げ、卓越した独自の技術を組み合わせ、お客さまのニーズ、課題に応え、エレクトロニクス分野や環境・新エネルギー分野、モビリティ分野などに、高度な材料技術やプロセス技術に支えられた新しい高機能性材料を提供することで、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献してまいります。そして付加価値の高い製品を提供し続けるために、社名の元になっている「かしこく、機敏に」材料の力を組み合わせ、常に新しい価値を創造できる『人』を社内に創ること、が大切な使命だと考えております。
当社グループの社員は、常に、持てる技術に磨きをかけ、知恵をしぼり、仕事に向かう姿勢として、経営理念である「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」を心がけています。その真摯に取り組む姿勢が技術開発や製品品質の向上につながり、お客さまに喜んでいただける付加価値の高い製品を生む当社の基礎(いしずえ)となっていると考えております。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、次の2事業区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
また、当社は前連結会計年度末日をみなし取得日として株式会社京都セミコンダクターを連結の範囲に含めております。報告セグメントは、同社事業の光半導体カテゴリーを電子材料部品事業として新たに追加しております。

(1)光学材料部品事業
当事業は光学フィルム、光学樹脂材料の2カテゴリーに分けられています。これら2カテゴリーには反射防止フィルム、光学弾性樹脂、精密接合用樹脂等が含まれており、特に主力製品である反射防止フィルム(当社製品名:ARF)は当社独自の技術によりコンシューマーエレクトロニクス及び自動車用ディスプレイパネルでの採用が進んでおり、業界からの高い評価を得られております。また、精密接合用樹脂は、精密な固定が要求されるセンサーモジュールの組み立て用接着剤として、スマートフォンをはじめとするさまざまなアプリケーションで採用が広がっています。

当社、子会社Dexerials America Corporationが製造・販売を行い、子会社Dexerials Hong Kong Limited、Dexerials Taiwan Corporation他3社が販売を行っております。
当事業は、主に製品技術として光学特性の向上に係る事業であり、全て顧客仕様にあわせてカスタマイズした上で、液晶パネルメーカー及びセットメーカー等に販売しております。
主にスマートフォン、タブレットPC、パソコン、及び自動車向けディスプレイの需要に対応しております。
その中でも、反射防止フィルムは、ディスプレイの表面で発生する外光反射を抑制するフィルムとして、スパッタ製法を用いた優れた低反射特性と耐擦傷性を実現させ、ノートPC向けディスプレイや車載ディスプレイでの採用が拡大しております。

(各製品カテゴリーに含まれる主な製品・ソリューションの概要)
・光学フィルムカテゴリー
-反射防止フィルム:ディスプレイパネルの表面に貼り付けることで、外光の反射を低減し、パネルの視認性を向上させる機能を持つフィルム
-蛍光体フィルム:液晶ディスプレイの画像の色調等を向上させる機能性フィルム
・光学樹脂材料カテゴリー
-光学弾性樹脂:フラットパネルディスプレイでディスプレイモジュールとカバーガラスの貼り合わせに使われる透明な樹脂粘着剤
-精密接合用樹脂:カメラモジュールをはじめとする各種センサーモジュールの組み立て等に用いられる樹脂接着材
-光ディスク用紫外線硬化型樹脂:DVD・BD等の光ディスク用の表面保護のためのコーティング剤・接着剤
(2)電子材料部品事業
当事業は異方性導電膜、表面実装型ヒューズ、マイクロデバイス、光半導体、接合関連材料の5カテゴリーに分けられています。特に主力製品である異方性導電膜(当社製品名:ACF)は1977年に業界で初めて開発・量産化しており、高い技術、品質で世界市場において高いシェアを有しております。

当社、子会社Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.及び株式会社京都セミコンダクター が製造・販売を行う他、子会社Dexerials Precision Components株式会社が製造を行い、子会社Dexerials Hong Kong Limited、Dexerials Taiwan Corporation他5社が販売を行っております。
当事業は、接着、接合、接続特性向上に係る事業であり、顧客仕様にあわせたカスタマイズ製品と標準タイプの汎用製品を、電子部品メーカー及び材料加工メーカー等に販売しております。
その中でも、異方性導電膜は、スマートフォン、タブレットPC等の小型化、薄型化、狭額縁化、軽量化に寄与しておりますが、特にスマートフォン等の中小型フレキシブルOLEDパネルで主に使われる粒子整列型タイプを当社は強みとしております。近年ではさらなる小型化、狭額縁化に対応可能な粒子整列型異方性導電膜の需要が拡大しており、安定的に供給できる体制を確立しております。また、近年、スマートフォン向けセンサーモジュールの実装用途において、モジュールの異形化に対応した形状加工タイプの異方性導電膜の採用が拡大しております。

(各製品カテゴリーに含まれる主な製品の概要)
・接合関連材料カテゴリー
-工業用機能性接合材:半導体・通信・車載機器向けの粘着テープ等の機能性接合材料
・異方性導電膜カテゴリー
-異方性導電膜:主に、ガラス・プリント基板に電子部品を接続する、導通と絶縁の機能を兼ね備えた接着フィルム
・表面実装型ヒューズカテゴリー
-表面実装型ヒューズ:リチウムイオン二次電池を過充電や過電流から保護するためのヒューズ
・マイクロデバイスカテゴリー
-無機材料:主にプロジェクター向けの無機偏光板・無機波長板・無機拡散板
・光半導体カテゴリー
-光半導体デバイス及びモジュール:光通信用デバイス・センシング用デバイス

(3)研究開発・生産・販売体制
(研究開発・生産体制)
研究開発・生産に関しては、生産効率及び管理効率の最大化を図るため、開発拠点及びメイン工場として
栃木県下野市の栃木事業所へ集約しております。
研究開発の基本方針として、材料技術、プロセス技術、分析・解析技術、評価技術を基軸に、技術の融合と進化によるコア技術の強化とビジネス拡大への貢献を掲げ、新規領域での事業成長を加速させるべく研究開発体制につきましては、研究開発機能はコーポレートR&D部門が、各事業の意思決定の迅速化を図るため事業部へ統合した商品開発機能は開発技術部門が、アライアンス戦略機能は経営戦略本部が、新規事業創出機能はグローバルセールス&マーケティング本部が、権限と責任をより明確化することで、自律的な運営を行っております。これらの研究開発からマーケティングまでの機能を連携させた全社の技術戦略の策定と推進をDexerials Innovation Group(DIG)推進部が担っております。
また、分析・解析拠点を栃木、中国、韓国の各拠点に設置し、顧客の実装ラインを保有することで迅速かつ顧客の生産工程に即した対応を可能としており、同時に製品の改良・開発等へフィードバックが可能となっております。
生産体制につきましては、流通及び管理効率化のため、生産拠点は栃木事業所、鹿沼事業所をはじめ国内外の8拠点で構成しております。
(販売体制)
当社グループはグローバルに事業を展開し、世界のメーカーと取引を行うなど、多くの顧客を有しており、直接の販売先だけでなく、最終顧客(最終製品メーカー)との直接のコミュニケーションに加え、装置メーカーやEMSとも連携し、強固な関係を築いております。特に、新製品投入の際には、外部からの分析や模倣が非常に難しい高機能な材料とその性能を最大限引き出すプロセスを組み合わせた、ソリューションを提供しております。更に、顧客へのプロセス特許の無償提供や、顧客の製造設備の導入サポートにより製造プロセスのスタンダード化を実現しております。これらの販売機能はグローバルセールス&マーケティング本部が主体的に担っております。
また、顧客に密着した営業活動を行うため、海外販売子会社を米国、オランダ、香港、中国、台湾、韓国及びシンガポールに置き、国内では東京、大阪に営業部門を置いており、製品カテゴリー別に組織しております。

[事業系統図]
以上述べた主な事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
当社の他、子会社8社は光学材料部品事業・電子材料部品事業共通であり、子会社Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.、株式会社京都セミコンダクター、及びKyosemi Opto America Corporation は電子材料部品事業に属しております。

0101010_001.png



沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31633] S100R1PW)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。