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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DGCW

有価証券報告書抜粋 北川工業株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

パワー半導体やAI・ビックデータの台頭によって高速化・高性能化・多機能化・小型化が進むと共に、あらゆるモノがインターネットで繋がるIoTの時代となったことから、多種多様なモノにセンサーが搭載され、それに合わせてさらに高度な各種対策技術が求められるようになっております。そうした中で、当社グループの研究開発活動は環境問題対策を中心とした製品開発を基本使命とし、自動車、民生機器、エネルギー、産業機器、ICTあるいは医療市場へ軸を置いて、そこから発せられるニーズを取り込むことにより、いち早くソリューションとして提供するFirst Solution Proposer を目指して活動しております。
現在は、電磁波障害や省力化・自動化に付随する問題を中心に、熱マネジメント、振動衝撃問題や音問題などの対策技術(ソフトソリューション)・対策製品を含めた各種環境対策技術の開発および薄膜技術の応用開発に取り組んでおります。
また、成長市場分野に対して、これら環境対策製品における、設計の高度化、解析シミュレーション技術の導入、高性能オリジナル素材の開発を積極的に推進し、特に自動車市場向けには、解析シミュレーション技術を用いた性能・機能面での設計根拠を強化し、その設計根拠を元に製品を具現化。各種信頼性試験を通して性能・機能面の設計根拠の評価検証を行い、自動車市場において求められる性能・機能品質を満足すべく開発を推進しております。
今後も各市場が直面する技術課題に対し、信頼される製品を提供できるよう若手人材の研究機関への派遣などによる育成・強化ならびに、外部専門家や研究機関との連携、他社との協業化など最速最適な対応を図ってまいります。
当連結会計年度における研究開発費総額は655百万円で、主な成果は次のとおりであります。
(1)電磁波環境コンポーネント部品では、産業機器や環境エネルギー市場で需要が高まっているノイズフィルターにおいて幅広い帯域でノイズ減衰を発揮する固定も可能とした大径のハーネスに対応するノイズフィルターの開発を積極的に実施いたしました。また、通信市場における高周波化を見据えてGHz帯での性能向上を目指した材料開発を実施いたしました。自動車市場では、HV・EV・PHEV等の環境自動車(もしくは「新エネルギー自動車」)向けノイズフィルターとして、大電流対応やハーネス保護と固定機能を兼ねた製品の開発を実施いたしました。
(2)精密エンジニアリングコンポーネント部品では流通・金融市場向けにセキュリティー対策としてUSB抜けを防止するカバーの開発を実施。また、多機能化の要求に対応すべく、金属やエラストマーなどとの複合成形技術や機能性フィルムのインサート成形などへの取り組みを開始すると共に、自動車市場向けには耐熱性付与とともに、ユニット内のハーネス固定方法として、ダイカストのネジ穴へワンタッチで取り付け可能なハーネス結束製品の開発によって作業性改善に貢献しました。
(3)熱対策技術では、通信市場において、SoCに代表される高密度高実装デバイス向けにディスペンスでの塗布が可能な高粘性を有する液状熱伝導材の開発を完了し、販売を開始致しました。更に自動車市場での需要も見込まれることから、車両搭載可能とするための開発を実施しております。また、アプライアンス市場向けに熱可塑性樹脂をベースとした低熱抵抗に特化した熱相変化シートの開発を完了し、販売を開始いたしました。
(4)振動・衝撃・音対策技術では、モバイル機器やOA機器に向けてノンハロ仕様で難燃性V-0を実現した耐衝撃素材の開発及び制振素材の開発を行いました。更に耐寒性を向上させるための材料開発を実施いたしました。また、自動車の電動化に伴い、より車室内の静粛性が求められることから搭載機器のメカニカル音を低減させる静音シートの開発を実施しております。
また、新たな活動として、素材開発のみならず実機評価からの最適な振動衝撃対策支援活動を開始いたしました。
(5)薄膜技術応用開発では、機能性薄膜の各種機能性(透明性、導電性、反射率、色味等)の向上等をお客様と共同開発を実施する事により、幅広いマーケットを対象に取り組みを実施しております。
また、機能性薄膜フィルムと樹脂成形技術の複合化により、高付加価値製品の創出も進めております。
(6)素材開発では、材料コンポジット技術を生かした医療用材料のコンポジットや開発した素材を活用するため、その素材を活用したセンサーモジュール開発を進めております。そのモジュール化に関しては、当社が保有しているコア技術を生かし、成形、スパッタリング、コーティングあるいはコンプレッションなどの各種技術を融合した開発を目指しております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02018] S100DGCW)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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