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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10028X9

有価証券報告書抜粋 山一電機株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

意思決定のスピードアップを図るため、当社は2013年6月26日付けで技術本部を廃止すると同時にそこに所属していたR&Dセンターを解散し、この研究開発機能をテストソリューション事業部及びコネクタソリューション事業部の傘下に再編成いたしました。営業と技術を一体とすることでユーザーのニーズをより速く的確に把握する体制が強化され、新製品の開発に寄与するものと考えております。
当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果及び研究開発費は次のとおりであります。
なお、研究開発費については、各セグメントに配分できない研究開発費41,010千円が含まれており、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,284,627千円であります。

[テストソリューション事業]
半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、スマートフォンやタブレットPCのメモリ対応のソケットとして0.35mmピッチ製品を開発投入いたしました。これら以外にも、0.5mmピッチ製品などでユーザーの各種要求に応えるべく、バリエーション展開を行いました。また、車載用デバイスの今後のバーンインの高温度化を見据え、QFPのみならずBGAデバイスに対しても180℃対応のソケットを確立するとともに、200℃対応のソケットへの取り組みを始めております。さらに車載用の各種センサのテスト・バーンインに使用されるソケットなどにおいて、ユーザーの細かな要求に応える製品を積極的に提案し、開発投入いたしました。これらは、電気的性能、機械的性能、価格など様々な面で、半導体の歩留まり向上を含めユーザーのトータルコスト低減に寄与いたしました。
テストソケット市場においては、ロジック向けに0.4mmピッチを中心とした製品を投入いたしましたが、さらに0.35mmピッチ及び0.3mmピッチ製品を開発し市場投入を開始しております。高周波、電流許容などユーザーの各種要求にお応えするソリューションやCSHコーティングなどの表面処理技術の開発による歩留まり改善などを含め、ユーザーへの最適なテスト環境の提案をしております。
なお、テストソリューション事業の研究開発費は359,066千円であります。

[コネクタソリューション事業]
当事業では、得意とする高精度メカ技術・高信頼接触技術・高速伝送技術を核に、重点市場として通信インフラ機器、産業機器及び車載情報機器に絞り、コネクタの開発を進めております。
通信インフラ機器分野においては、新製品開発を促進することにより品種拡充を図るとともに、次世代400Gbps伝送に対応する技術開発を進めております。特に基幹系通信分野で使用されているCFP/CFP2/CFP4のいわゆるCFPファミリーコネクタでは、リーディングカンパニーとして製品をタイムリーに開発することにより、通信トラフィック量増大の社会ニーズに応えてまいりました。
車載情報機器分野においては、デジタル化が広がりつつあり、高速伝送をキーワードにインフォテインメント用カードエッジコネクタを先行開発・市場投入しており、さらにハイスピード版も開発を推進しております。その他にも、高速伝送FPCコネクタ、高周波同軸コネクタ、HDMI-Eタイプの高速伝送コネクタを市場投入しております。また、今後、車載市場の中で伸びる分野である走行安全向けの耐熱対応コネクタや車載カメラ用の耐振動、耐熱、防水技術を用いたコネクタなど、車載の厳しい環境下にも対応できる高信頼性の製品開発を推進してまいります。
産業機器分野においては、環境エネルギー用高電圧大電流コネクタ、半導体検査装置用コネクタの製品開発を進めており、今後も推進してまいります。
また、高速伝送可能なフレキシブル基板(YFLEX)においては、コネクタとマッチングさせたコラボレーション製品の開発を加速させております。当連結会計年度において新たに開発した超薄型化多層配線基板を高速伝送や高周波のモジュール製品に展開して事業の拡大を進めてまいります。
なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は782,283千円であります。

[光関連事業]
光通信を中心としたインフラ市場ではデータセンタ用ネットワークの高速・大容量化が進み、クラウドサービスの利用も急速に拡大したことで市場成長を加速させております。当事業では、40Gbpsや100Gbpsといった超高速伝送用光トランシーバのキーデバイスである光学フィルタブロック(Optical Filter Block)の新製品開発・市場投入を積極的に展開しております。また、デジタル映像関連製品では高機能・低コストを実現する角度依存の無い薄膜IRカットフィルタの開発にも注力し競争力強化も進めております。モジュール・デバイス関連製品では、競合メーカーが対応していない波長帯の量子ドット光源やモジュール等の開発を進めております。
なお、光関連事業の研究開発費は102,266千円であります。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01979] S10028X9)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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