株式会社タムラ製作所 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループは、「オンリーワン・カンパニーの実現」を経営スローガンに、タムラならではの「オンリーワン技術」で、市場ニーズに応える製品づくりを目指して、研究開発活動を推進しております。
当連結会計年度における研究開発活動は、投資効果を最大限発揮できるように、重点・戦略事業に関わる開発テーマに集中して実施いたしました。特に、環境・エネルギー関連製品や、スマートフォン・タブレット関連、車載関連など、成長市場で期待される技術開発を積極的に進めております。
当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動は、次のとおりであります。
なお、研究開発費については、各セグメントに配分できない未来開発研究費用4億6千5百万円が含まれており、当連結会計年度の研究開発費の総額は12億3千3百万円となっております。
① 電子部品関連事業
“環境”・“エネルギー”など、未来に繋がる分野を見極め、素材開発からユニット製品まで幅広く開発を進めております。
主な研究開発内容と開発成果は次のとおりであります。
・当社コアテクノロジー本部と株式会社光波、国立研究開発法人物質・材料研究機構と共同で、青色LD(レーザーダイオード)を励起光源とした超高輝度でハイパワーな白色照明に最適な、温度特性の優れたYAG単結晶蛍光体の開発に成功いたしました。
・雷で生じる過電流(雷サージ)から機器を守るバリスタの異常過熱を検知して回路切断をすることで、発火や破裂、発煙などの事故を防ぐ温度ヒューズ“M3F”を開発、量産をスタートいたしました。
研究開発費用は、1億5千3百万円であります。
② 電子化学実装関連事業
電子化学材料から実装装置まで、エレクトロニクス実装における幅広い分野においてコア技術開発・製品開発を推進しております。スマートフォン・タブレットPC市場、車載市場、太陽光などのエネルギー市場の3分野をターゲットに、市場のニーズに応える製品の開発を進めております。
主な研究開発内容と開発成果は次のとおりであります。
・独自開発の酸化防止技術によるフラックスを使用することで、ハロゲンフリーであっても、ハロゲン入りタイプと同等のBGA (Ball Grid Array)の未融合・微細パッドの溶融性を可能とした、はんだ粒TYPE6(5～15μm)のソルダーペースト“TLF-204G-HFシリーズ”を開発いたしました。
・従来品と比較して60パーセント残さが少ないフラックスを開発いたしました。酸化物を除去し、酸化を防ぐ材料として使われているロジンなどの固形物を減らし、はんだ付け後、残さとならない材料を新たに自社開発し配合することにより、従来品と同等の性能を実現いたしました。
・スマートフォンやウエアラブル製品など、狭い面積に高密度実装する必要がある製品が増えている中、部品間の絶縁をとるための熱硬化タイプ絶縁塗料を開発いたしました。部品実装後、ディスペンサーやスプレーで塗布することで部品間の絶縁を保持することができます。
・ハロゲンフリーでVTM-0相当の難燃性を持つフレキシブル基板向けソルダーレジストの新色として金、銀、ピンクを新たに追加いたしました。
・対向電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性を可能にした導電性接合材“SAM32シリーズ”に、隣接電極間の絶縁を100μmピッチで実現できる新製品を開発いたしました。
・同時に、別々の温度設定、スピード設定で実装できるデュアルチャンバーN₂リフローを開発いたしました。モバイル機器や車載など、様々な部品を数多く実装するような現場において、省スペース化・実装時間の短縮化の一助となる製品として、国内外で広く販売してまいります。
研究開発費用は、4億3千9百万円であります。
③ 情報機器関連事業
設備投資需要の緩やかな回復を背景に、多様化する情報サービス、デジタル化に伴う機器の小型化・ワイヤレス化などのニーズに対応した開発を推進いたしました。
主な研究開発内容と開発成果は次のとおりであります。
・日本放送協会様からのご指導の下、電波法改正に伴う新しいワイヤレス周波数帯域の一つである1.2GHz帯に対応したOFDM方式のA型デジタルワイヤレスマイクシステムを開発いたしました。
研究開発費用は、1億7千5百万円であります。