株式会社図研 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州において当社及び国内外子会社で行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連製造業及び産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は31億4千1百万円となっております。
(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は18億1千6百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000/Design Force」において、コンストレインツ運用を強化するトポロジテンプレートの再利用機能やコンストレイントブラウザーのレポート機能を開発しました。システムレベル回路設計環境「CR-8000/Design Gateway」では、デザインエディタの操作性向上としてチャイルドウィンドウのフローティング対応などを行いました。システムレベル構想設計環境「CR-8000/System Planner」では、「CR-8000」シリーズの共通解析モジュールである「Analysis Module」を利用した新SI解析環境を開発しました。FPGA協調設計支援ツール「CR-8000/GPM」では、回路図エクスポート時に分割シンボルも自動で更新する機能などを開発しました。回路・基板統合設計環境「CR-5000/System Designer」及び「CR-5000/Board Designer」では、シングルボード設計の効率化に主眼をおいた操作性の改善とともに回路設計の作業効率の向上としてローライト表示機能や、基板設計の作業効率の向上として部品移動時の同一ネットビアへのオンラインDRCなどを開発しました。
プリント基板製造分野では、基板製造設計用システム「CR-8000/DFM Center」において、操作性の強化としてネット再計算、ファイル間の部品コピー、部品更新機能をバッチプログラム化し、コンソール画面で実行できるようにしました。
ワイヤーハーネス分野では、ワイヤーハーネス回路設計環境「Cabling Designer」において、設計機種全体のワイヤーや部品の一括編集機能や、バッテリー電圧や故障状態に応じた一括検証機能を開発しました。またワイヤーハーネス製造設計環境「Harness Designer」において、ワイヤーハーネスの製造工程を支援するジョイント図及びサブアッシー図の自動生成機能を開発しました。
エンジニアリングPLM分野では、電子機器設計向けPLM「DS-2」において、モジュラーデザインを支援する機能として、モジュール構成をマトリクス形式で管理するための製品機能表を作成できるようにしました。B to B製造業に向けた管理機能をパッケージ化した製品「DS-2 Expresso」では、共有回路ブロックを管理する新たなオプションモジュール「Module Manager」を開発しました。
エンタープライズPLM分野では、軽量化3次元データと構成部品表を統合的に管理する「visual BOM」において、従来は単一部品のみが対象であった類似形状検索機能をアセンブリでも実行できるよう開発しました。また、同分野のビッグデータ・ナレッジマネージメント製品「Knowledge Explorer」では、製品・ユニットの部品リストに特化したナレッジ収集システム「ASSY-SCAN」を新規に開発、リリースしました。
ミドルウェア分野では、自動車用Ethernet AVB(Audio Video Bridging)通信を実現するためのミドルウェアをルネサスエレクトロニクス株式会社と共同開発しました。
米国でのビジネス拡大を目指して、米国カリフォルニア州のシリコンバレー地区に設立した「Zuken SOZO(創造)Center」においては、現地ユーザニーズを受けた製品開発を推進するべく日本と欧州の開発拠点と協力し、「CR-8000/Design Force」のパッケージ設計機能強化を中心としたEDA製品の開発体制の強化を図りました。
(2) 欧州
欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は13億2千5百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、「CR-8000/Design Force」の自動配置配線モジュールにおいて、アクティブ45度配線やレングセンなどのインタラクティブ配線機能の改善や、差動配線を効率化する引き出し形状の選択、障害物を避ける自己回避機能の開発を行いました。また、SI/PI/EMI解析モジュールにおいては、SI解析機能を強化するアイマスク対応や、マルチタスク解析、TDR解析などの開発を行ないました。
(3) 米国
該当事項はありません。
(4) アジア
該当事項はありません。