株式会社図研 研究開発活動 (2016年3月期)

当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州において当社及び国内外子会社で行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は33億6千7百万円となっております。
(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は19億9千万円であります。
電子回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、同時並行設計の大幅なパフォーマンス改善をはじめ、操作性を考慮した面編集や配置配線機能、CAM出力機能の拡張は元より、ハイスピードデザインや3D検証に対応した機能、旧CADシステムからの移行を促進させるための機能を開発しました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、モジュール設計を支援する階層設計機能を強化しました。また、連携するシミュレータとしてLTspiceに対応しました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、操作性の改善と併せ、ブロック図(Logical Visionary)の階層設計の機能拡張として階層構造全体を参照できる階層ツリー表示機能や階層埋め込み機能などを開発しました。FPGA協調設計支援ツール「CR-8000 GPM」では、最新のCAD環境への対応と併せ、回路設計環境のみで基板図を参照したピンアサイン検討を可能とする機能を開発しました。回路・基板統合設計環境「CR-5000 System Designer」及び「CR-5000 Board Designer」では、シートエディタの機能強化として、部品選定ダイアログの初期値設定の対応やカットバッファ数を拡張する開発をしました。また、差動配線設計の効率向上を目指し、差動配線への接円弧の一括発生機能の追加や差動配線チェックの拡張を図りました。
プリント基板製造分野では、基板製造設計用システム「CR-8000 DFM Center」において、DFM検証環境の向上としてサーチパラメータの拡張やチェック結果表示機能の操作性改善、ODB++入出力の機能強化を行いました。
ワイヤーハーネス分野では、主に自動車市場での更なる開発効率と製品品質向上に向け、2.5Dトポロジ検討環境「Topology Designer」において、各車載電子機器への電源分配系統の最適化支援機能を開発しました。また、ワイヤハーネス製造設計環境「Harness Designer」において、使用部材や重量等を高速・高精度に計算するワイヤハーネス製造部材コスト計算モジュールを開発し、企業間を跨いだ製品全体の開発効率・精度の向上を実現しました。
エンジニアリングPLM分野では、電子機器設計向けPLM「DS-2」において、複数のパーツリストに対して一括で編集を行う機能や指定した条件に合致するファイルを設計データと共に管理する機能を開発しました。BtoB製造業に向けた管理機能をパッケージ化した製品「DS-2 Expresso」では、設計データから図面データの出力を可能にする新たなモジュール「Drawings」を開発しました。その他、回路図/基板図/パーツリストの3点を照合する機能や部品のEOL情報等からパーツリストを一括で編集する機能などを開発しました。
エンタープライズPLM分野では、軽量化3次元データと構成部品表を統合的に管理する「visual BOM」において、部品標準化を強力に推進する類似形状検索機能を3次元CADから直接実行する機能を開発しました。また、同分野のビッグデータ・ナレッジマネージメント製品「Knowledge Explorer」では、社内外に散在するノウハウ情報を効果的に利用者に提供するナレッジ活用システム「Knowledge Concierge」を新規に開発、リリースしました。
ミドルウェア分野では、自動車用通信ネットワークEthernetAVB(Audio Video Bridging)のエンドポイント(Talker/Listener)を容易に実装するためのミドルウェアライブラリ「Ze-PRO AVB(Endpoint)」を開発し、製品化を行いました。
米国シリコンバレーの「Zuken SOZO(創造)Center」においては、現地ユーザニーズを受けた製品開発を推進するべく日本と欧州の開発拠点と協力し、「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能やマルチボード3D設計機能を開発するのと併せて、さらなるEDA製品の開発体制の強化を図りました。
(2) 欧州
欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は13億7千6百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」の自動配置配線モジュール「DRAGON EX」において、電源面自動分割機能の開発を行いました。SI/PI/EMI解析モジュールにおいては、高速回路設計の強化としてIBIS-AMI解析の開発を行ないました。また、プロトタイピング市場向けに中小規模の設計に最適化された設計システム「CADSTAR」の次世代設計環境を日本と英国とで分担開発を進めております。
(3) 米国
該当事項はありません。
(4) アジア
該当事項はありません。