株式会社図研 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州において当社及び国内外子会社で行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は34億3千3百万円となっております。

(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は22億7千3百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」においては、マルチボードのEMC検証の強化としてシステムネットを経由したリターン経路のチェック機能はじめ、各種解析環境やメカニカルCADとの連携強化として他社メカニカルCADデータを直接読み込む機能や3D PDFの出力機能を開発しました。他にもシステムレベルの差動配線機能、3D検証機能、チップパッケージ協調設計機能の強化など多くの開発を行いました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、複数シートにまたぐネット名称の一括変更機能など操作性の向上と併せ、汎用回路図データフォーマットEDIF300を活用した回路変換や生成、ISO 26262 VerifierのFV-InterFace対応をはじめとする検証機能の強化や改善を行いました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、ブロック図(Logical Visionary)の機能拡張として、論理的な接続関係に着目した論理ブロック図及び、基板間接続等の物理実装に着目した基板展開図を新たに開発しました。レイアウト図(Physical Visionary)では、機能ブロックの編集操作の改善などの開発を行いました。FPGA協調設計支援ツール「CR-8000 GPM」では、最新のCAD環境への対応と併せ、データ保護の強化としてライブラリパートやインスタンスパートの属性毎に編集可否の設定を可能にしました。また、デバイスライブラリを更新し、累計で101種のデバイスファミリ、2,200点以上のデバイス情報を収録しました。回路・基板統合設計環境「CR-5000 System Designer」及び「CR-5000 Board Designer」では、回路図差分機能のバッチプログラム対応や、差動ペアのEネット総配線長をリアルタイムに確認する機能を開発しました。
プリント基板製造分野では、基板製造設計用システム「CR-8000 DFM Center」において、メタルマスクの部品合成機能や開口一覧機能など実装工程の条件に応じた最適なメタルマスクの形状設計のための機能開発を行いました。
ワイヤハーネス分野では、2.5Dトポロジ検討環境「Topology Designer」において、様々な設計・製造ノウハウを基にしたルールベースの自動配策機能などを開発し、ワイヤハーネス設計の更なる開発効率と製品品質の向上を実現しました。また、輸送機器向けE/Eアーキテクチャ設計環境「Architecture Planner」では、自動車などの膨大かつ複雑な製品バリエーションに対応し、複数の電子機器配置・ワイヤハーネス配策候補を比較しながら最適な物理アーキテクチャ決定を支援する機能などを開発しました。
エンジニアリングPLM分野では、電子機器設計向けPLM「DS-2」において、CR-8000、CR-5000の最新製品に対応した他、DS-2で管理している設計データをBoard Viewer Advanceでオープンする機能を開発しました。BtoB製造業に向けた管理機能をパッケージ化した製品「DS-2 Expresso」では、設計成果物(CAD)データの登録状況からプロジェクト進捗を確認することができる新たなモジュール「Status」を開発しました。その他外部システムとの連携用バッチプログラムの拡張、Drawingsの機能拡張など様々な機能を開発しました。
また、DS-2をプラットホームとして、回路基板設計の領域ばかりではなく、ワイヤハーネス設計データや、他社CADの各種解析ツールのデータを管理するための仕組みやアプリケーションの開発を行い、一部のユーザへ先行リリースを開始しました。
エンタープライズPLM分野では、軽量化3次元データと構成部品表を統合的に管理する「visual BOM」において、部品標準化を強力に推進する類似形状検索機能を3次元CADから直接実行する機能を開発しました。また、同分野のビッグデータ・ナレッジマネージメント製品「Knowledge Explorer」では、社内外に散在するノウハウ情報を効果的に利用者に提供するナレッジ活用システム「Knowledge Concierge」を新規に開発し、リリースしました。
ミドルウェア分野では、自動車用通信ネットワークEthernetAVB(Audio Video Bridging)のエンドポイント(Talker/Listener)を容易に実装するためのミドルウェアライブラリ「Ze-PRO AVB(Endpoint)」を開発し、製品化を行いました。米国シリコンバレーの「Zuken SOZO(創造)Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザのニーズを受けた製品開発を推進するべく日本と欧州の開発拠点と協力し、「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能やマルチボード3D設計機能を開発するのと併せて、3Dプリンタベンチャーの Nano Dimension社との提携やアライアンスベンダーとの連携強化を図るなど更なるEDA製品の開発体制の強化を図りました。

(2) 欧州
欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は11億5千9百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」の配線機能強化としてトランク化されていない差動ペア配線にレングセンパターンを発生できるようにしました。SI/PI/EMI解析モジュールにおいては、仮想バイパスコンデンサを使ったWhat-if解析への対応、DC解析結果表示の操作改善、SPICE連携の強化、TDR解析条件の拡張などの開発を行いました。また、プロトタイピング市場向けに中小規模の設計に最適化された設計システム「CADSTAR」の次世代設計環境を日本と英国とで分担開発を進めております。

(3) 米国
該当事項はありません。

(4) アジア
該当事項はありません。