アピックヤマダ株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループは、電子部品組立装置及び電子部品において、市場及び顧客ニーズの多様化に対応した技術、新製品をより早く提案すべく、研究開発に取り組んでいます。なお、当連結会計年度の研究開発費は139百万円であり、当連結会計年度の主な研究開発成果は次のとおりであります。

(1)電子部品組立装置
近年、ハイエンドスマホ等の情報端末用途、電子化・センサー搭載が進む車載用途、IoT・ビッグデータ活用用途等に、新工法による先端パッケージ等が要望されています。当社はファンアウト型ウエハーレベルパッケージ(FOWLP)に対応した量産モールド装置に関しては世界においてトッププレーヤーとして認知されおり、この分野の生産性、性能の向上、コストダウンに向けた開発に取り組んでいます。また、薄型化・小型化・複合化等のトレンドを見据え、半導体後工程の更なる生産合理化に向け開発に取り組んでおります。

①ウェハーレベルパッケージ(WLP)モールド装置の開発
全自動WLPモーディング装置のラインナップ強化として、「WCM-330 85ton(高圧成形モデル)」の開発を行いました。これにより、成形性・生産性の向上等の市場要求に応え、FOWLPのトッププレーヤーとしてのプレゼンスをより強固としています。
②トランスファーモールド装置の開発
スタンダードトランスファーモールド装置「G-LINE」の後継機として「GTM-S」を市場投入しました。最新のインターフェースと制御機器を採用し、使いやすさと、これまで以上の高精度、安全性に優れた装置を実現しました。「G-LINE」の動作、構造、機構を継承しつつさらなるお客様の満足を追及しています。
③静電噴霧・塗布装置の開発
静電噴霧・静電塗布の技術を用いて、静電噴霧装置、及び静電塗布装置を開発し市場投入を開始しました。静電噴霧装置「ELSAS-3D」は高価なスパッタ装置の置き換えを目指したもので、半導体パッケージの樹脂表面に成膜する電磁波シールド用途での採用が見込まれます。また、静電塗布装置の市場投入も開始しました。こちらはパネル等の電子デバイスの導通、絶縁や、絹糸の染色用途等、半導体分野以外での用途・展開が見込まれます。

(2)電子部品
電子部品については、LED部品、リードフレーム、RFIDタグを対象に市場ニーズを捉えながらさらなる受注に向けた開発活動を展開しました。

①LED部品の開発
低コスト化、ハイパワー高輝度化を求める市場要求に応えるべく、社内工程の加工条件の最適化の推進、顧客工程の生産性向上につながるLEDプリモールド基板(LPS)製品の新デザインの開発、さらには、高輝度化を目的としたメッキ光沢度の改善に取り組みました。
②リードフレーム関連の開発
既存の微細加工技術をベースに、順送プレスでの精密絞り加工の開発を行いました。また、厚材の極少端子間隙間の打ち抜き技術を応用し、車載向けパワー系モジュール用リードフレームの開発に取り組みました。加えて、金型内積層加工技術を用いた精密部品の開発を行いました。
③電子タグの開発
これまで開発した各種RFIDタグを応用して、家庭・オフィス向けリース用品管理タグの開発、運送用宅配管理タグの開発、鉄道車両の保守メンテナンス管理タグの開発に取り組みました。