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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100AM7D

有価証券報告書抜粋 ＴＯＷＡ株式会社 沿革 (2017年3月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

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年月事項
1979年4月坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。
1980年2月全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。
1986年5月TOWA総合技術センターを新設。
1987年2月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞(白井発明功労賞)」を受賞。
1988年7月TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。
1988年12月本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。
1989年12月社章を日本商標として登録。
1990年3月名和精工株式会社(現 TOWATEC株式会社)を子会社化。
1991年3月京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。(総合竣工は1992年6月)
株式会社バンディックを子会社化。
1991年4月Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。
1993年1月ファインプラスチック成形品事業の製造を分離し、株式会社バンディックに継承する。
1993年11月三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。
1994年11月韓国の株式会社東進に資本参加。
1995年7月TOWA AMERICA,Inc.を設立。
1995年9月中国蘇州市に合弁会社 蘇州STK鋳造有限公司を設立。
TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。
1996年2月シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。
1996年9月大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。
1997年12月TOWA Asia-Pacific Centre(シンガポール)を新設。
1998年3月京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転する。
1998年4月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。
1998年10月JIPAL Corporation(台湾)との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。
1998年12月ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場(現 坂東記念研究所)において取得。
佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現 九州事業所)を新設。
1999年4月大日本スクリーン製造株式会社(現 株式会社SCREENホールディングス)、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サークを設立。
1999年5月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。
2000年3月ISO9001の認証を九州工場(現 九州事業所)において取得。
2000年9月大阪証券取引所市場第一部に上場。
2000年11月東京証券取引所市場第一部に上場。
2001年3月ISO14001の認証を本社・工場において取得。
2001年6月Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。
2001年10月中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立。
2002年3月ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部(現 東京営業所)において取得。
2002年6月中国江蘇省にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立。
2002年9月中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。


年月事項
2004年1月台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。
2004年3月新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。
2004年4月フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。
2004年7月TOWA Europe GmbHを開業。
2006年4月TOWAサービス株式会社を設立。
2011年7月SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd(三星電子株式会社)に譲渡し合弁関係を解消。
2013年1月米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。
2013年4月韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社を設立。
2013年10月オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。
2014年6月創業者 坂東和彦 逝去
2014年7月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。
2015年10月TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。
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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01708] S100AM7D)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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