株式会社メイコー 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループでは、電子回路基板のさらなる小型化、高密度化、高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。
当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、環境やコスト等に配慮した新製法の研究や、スマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板をはじめとして、部品内蔵基板、フレックスリジット基板、フレキシブル基板とその実装及び車載関連基板等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。
2016年7月 東南アジア向け英文情報誌(AEI) 「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」
2017年1月 エレクトロニクス実装学会誌 「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」
2017年1月 プリント配線板EXPO専門技術セミナー講演 「分子接合技術の3D立体基板への応用展開」
2017年3月 ジャパンマーケティングサーベイセミナー講演 「モバイル機器用プリント基板の開発動向」
2017年3月 技術情報協会講習会講演 「部品内蔵基板の接続性向上と放熱特性向上技術」
一方、当社グループでは、社外の研究機関との連携による共同開発も積極的に進めております。樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」を応用した高性能・高精細フレキシブル基板の開発に関する共同開発や、環境発電用基板の開発等を推進しております。
これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で7億4千2百万円であります。