シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100AKQM

有価証券報告書抜粋 株式会社MARUWA 研究開発活動 (2017年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社の研究開発活動は、長年蓄積されてきたファインセラミックスの材料技術と部品技術をベースに、多様化・高度化したお客様のニーズに応える新製品の開発を積極的に行ってまいりました。
当連結会計年度における研究開発費の総額は、805百万円であります。

セラミック部品事業

研究開発体制としましては、新材料及び新製品の開発は当社土岐工場及び瀬戸工場内に併設する開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。
セラミック部品事業における研究開発費の総額は、747百万円であります。

(1)新材料及び新要素技術
電子部品の小型化、高性能化に伴い、セラミック材料の性能に対する要求がますます厳しくなっております。当社は放熱、ノイズ対策及び通信の分野に的を絞り、新規絶縁材料、誘電体材料及び焼結磁性体材料の開発に力を入れております。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、セラミック材料への各種メタライズ技術の開発を積極的に進めてまいりました。

(2)高信頼性・高性能セラミック基板
放熱用高信頼性基板の材料として注目されている、アルミナ複合材料、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素の材料開発、新商品開発に取り組んでいます。
アルミナ複合材料は、従来のアルミナ基板に比較して曲げ強度、破壊じん性が著しく高く、高信頼性が要求される車載などの分野に応用され、今後の成長が期待されます。本製品の特性改善及び量産技術の向上を目指し、開発を進めてまいりました。また、窒化アルミニウム基板は近年環境対応の流れの中で一層注目されている製品で、今年度は引続きLED照明分野に向けて当社技術を融合した新製品の開発を進めてまいりました。

(3)多層回路基板
セラミックの同時焼成・多層回路基板の開発に取り組んでおります。本製品の用途としましては、車載用モジュール基板、高性能セラミックパッケージ、高周波モジュールなどがあります。素材の複合化や新製造方法を含め、開発を進めてまいりました。

(4)薄膜製品
近年急成長している光通信や高出力LED、ハイパワーレーザーなどの市場向けに、高性能な薄膜製品の開発に注力しております。従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層基板技術、回路形成技術などを活かして、市場ニーズに応える差別化製品の開発を進めてまいりました。

(5)高周波部品
高周波部品関連では、GPSアンテナやマイクロ波部品などの開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、車載関連機器やモバイルデバイスといったGPSを利用して高い位置制度を求めるニーズが高まっているなど、従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層回路基板技術、電子部品技術などを活かした新製品の開発を進めてまいりました。

(6)EMC対策部品
①積層セラミックコンデンサ
高付加価値を追求し、光通信市場や車載用途など向けにワイヤーボンディング用コンデンサ及び積層セラミックコンデンサの開発を進めてまいりました。
②サージ対策部品
車載向けに特化した小型・高性能・低コストのチップ形積層セラミックバリスタの開発を進めてまいりました。
③焼結磁性材応用製品
NFC搭載携帯端末のアンテナモジュール用に既に量産化している焼結磁性基板にアンテナ機能を付加させたモジュールの開発を進めています。更にはR/Wモジュールの製品開発を進めています。
④ノイズ対策部品
車載向けや基地局向けに差別化商品として表面実装形で大電流タイプ高周波ノイズフィルタの開発を進めております。また、デジタル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応したチップ形3端子コンデンサの開発を積極的に進めてまいりました。今年度も高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値・差別化製品の市場開拓に注力して開発を進めてまいります。

照明機器事業

照明機器事業に関しましては、「LED道路・トンネル照明導入ガイドライン(案)」(国土交通省 2015年3月)に適合する道路灯やトンネル灯などの高効率で高信頼性道路照明と、光の質を重視したデザイン性の高いLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われたセラミック技術を応用したLED光源モジュールを積極的に採用していくことで、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させるよう開発を進めております。
照明機器事業における研究開発費の総額は、58百万円であります。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01210] S100AKQM)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。