シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IXKC (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 兼房株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループはグローバルな市場で高度なものづくりに対応するため、切削加工における「長寿命化」「高精度化」「低騒音化」などの市場ニーズを解決する高付加価値工具及び周辺技術の研究開発を行っております。主な活動は、当社テクニカルセンターにおいて実施しており、主要課題として地球環境に優しい環境配慮型新製品を重点に「各種表面処理技術の研究」「工具材料として希少金属の有効利用」「差別化新製品の開発と製品群の拡充」「新規市場分野向け高精度工具開発及び製造技術の研究」などを中心に研究開発し、グローバルに製品販売しております。
当連結会計年度の主な成果としましては、アルミ合金の穴仕上げ加工に用いる「マイクロ3Dブレーカ付きPCDリーマ」を開発いたしました。PCDリーマとは刃先に多結晶ダイヤモンド(PCD)をろう付けした工具で、自動車産業で多く使われています。アルミ合金製自動車部品のリーマ加工では、切りくずが工具へ巻き付くことや、部品の洗浄後にも切りくずが残留するなど、切りくずの制御不良による課題がありました。そこで、PCDの刃先に形成するチップブレーカの形状を最適化することで、切りくずを効果的に分断することができる新しいチップブレーカを開発しました。メカトロテックジャパン2019において正式に発売開始し、ユーザーにおける切りくずに関わる課題の解決や生産性の向上が確認できています。近年、当社が新規開拓として取組みを強化している自動車産業における高精度工具の売り上げ拡大を図ります。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は296百万円となっております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01437] S100IXKC)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。