ミクロン精密株式会社 研究開発活動 (2020年8月期)

当社グループの主要製品は、心なし研削盤であります。当社は創業以来60年余にわたり専業メーカとして自動車業界、電子情報機器業界、家庭電化機器業界、工具業界、軸受業界など各産業界における基幹製品に対応して、それらの各種部品加工システムを提供し、今日の産業、社会の高度発展に大きく貢献しております。特にこれまで当社グループの永年にわたる研究開発活動の結果、業界トップクラスの製品を揃え、わが国トップクラスのシェアを確保するに至っております。
また、2000年以来、新たに開発した内面研削盤を当社製商品に加え、主に自動車業界へそれらの加工システムの提供を行っております。これは業界ニーズに応え、主に心なし研削の加工対象となる軸部品と一体になる、穴を有する相手部品を対象にした加工技術をより高度化した研究開発の成果であります。
近年では、自動車の電動化とともにモータに使われる駆動アクチュエータのねじのニーズが増大しており、当社が開発した量産ねじ溝研削加工向け心なし研削盤「MPC-500ⅡTH-RDT-CNC型機」に関心が集まっております。この心なし研削盤に関して、2020年2月に「心なし研削盤による高精度・高能率ねじ加工」で「第54回機械振興賞機械振興協会会長賞」を、2020年3月に「心なし研削盤による革新的高精度・高能率ねじ研削方法の開発」技術者が「ものづくり日本大賞東北経済産業局長賞」を受賞しており、一般的なねじ研削盤より短時間かつ高精度な加工が可能になった点などが評価されました。
これら技術の独自性と自立性やシェアなどが考慮され、経済産業省より「2020年版グローバルニッチトップ企業100選」に選定いただきました。
(研究開発活動の基盤整備)
当社は、研究開発活動を長期的成長・発展の基盤とすべく、1998年4月にハイテクノロジーセンターを新設いたしました。さらに2013年8月に山形県上山市みはらしの丘に研究開発拠点「R&D(Research and Development)センター」を新設、ハイテクノロジーセンターの研究開発部門、テスト研削、試作部門を拡張移転し、市場及びお客様からの応用技術の改良・技術支援要請などに的確に応えられる体勢を整えました。
当社グループの研究開発活動は、常にお客様のニーズを満足する製品・技術・システムの開発を目指しており、要請に的確に応えられる体勢を整えるとともに、中・長期の事業戦略に基づき、当社技術力の総合的な結集・蓄積を図っております。また、お客様のニーズに沿った先行技術の確立を図るべく、基礎研究にも鋭意取組んでおります。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、162百万円であります。
(研究開発活動の状況)
2014年10月に、内面研削盤の自社製高周波スピンドルMIS-150P/0.5型を開発し販売を開始して以来、順次ラインナップの充実を図り、現在では、15万回転スピンドル、18万回転スピンドルに加え、クーラントスルースピンドルでは、9万回転スピンドル、12万回転スピンドル、15万回転スピンドルを販売しております。これらのスピンドルは内面研削盤の精度をつかさどる重要ユニットであることから、主に自動車エンジンの燃料供給装置製造用設備をターゲットにして内製化したものです。これにより、内面研削盤の加工精度向上やコストダウン、更に迅速なアフターサービスなどで、製品の差別化が図られると考えています。併せて、一般工作機械向けとしての販売も念頭に、高周波スピンドルのラインナップを拡充すべく、鋭意開発に取り組んでまいります。
また、ビジネス環境の変化が急速に進む中、IoTやAIなどセンサー技術やソフトウェアに関する対応も求められております。特に、少子高齢化時代を迎え、機械オペレータの高齢化や技能の伝承が課題となっており、非熟練者であっても熟練者と同じ判断ができるAI技術を搭載した研削盤の研究を進めてまいります。
研削盤以外の研究開発においては、山形大学医学部と医工連携を図り電動式骨手術器械の開発を進め、2020年7月に製品名「ZAOSONiC」として医療機器のOEMを開始しました。これは、これまで研削技術の要素技術開発として取り組んだ超音波振動技術を応用した製品であります。今後も医療分野のニーズの掘り起こしを行い、この分野の事業拡大へ向けた技術及び製品の研究開発を進めてまいります。