日本航空電子工業株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループは、グローバルな視点での事業運営と顧客価値の追求に徹し、優れた製品をタイムリーに市場に供給するため、グローバルマーケティング力の強化及び技術開発力の強化を積極的に推進しております。これを牽引し支えるために、商品開発センターにおいては、基礎・応用技術の研究開発を主体に、各事業部の技術部門においては、所管事業に関する新製品、新製法の開発を主体に、それぞれが連携をとりながら長年にわたって培ってきた経験と実績を生かして研究開発活動を実施しております。また、各生産子会社は、所管製品に関連する事業部との密接な連携のもとに新製法の開発を主体に取り組んでおります。
当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。

(1) 商品開発センター

独自性のあるIoT製品に貢献する技術開発に取り組んでいます。電気接続分野では小型化や薄型化といった従来からの要求に加え、柔軟性や伸縮性への接続信頼性が要求されております。このような要求に応えるべく粘着性のフィルム型コネクタ(Film Type Connector:以下FTC)の開発に取り組んでおり、振動耐久性を必要とするモビリティ、ロボット向けにFTCを利用したセンサモジュール試作を進めております。一方、IoT領域での鍵となる技術分野のひとつであるセンサ・解析分野では、独自のMEMS加速度計を用いた高精度センサシステムの構造物診断市場への参入を目的とする実証実験を継続しており、劣化診断に有効なデータ取得技術の向上と共に、当該技術の事業性を調査しております。
社会課題解決に資する高精度センサおよびそれを用いたシステム関連の技術開発に取り組んでおり、過疎化する山岳農村地帯の安全確保に貢献する地すべりセンシング用途の水位計システムを産学連携で開発し、山岳エリアに設置・実装いたしました。また、電気化学センサの技術開発では、これまでに開発してきた小型多点電気化学測定装置をベースとしてウイルスなどの生体物質の多数検体同時検査を目指したシステムを試作し、国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED)の研究助成の下、インドでの医療機器関連展示会に開発品を出展し、ビジネス化に向けニーズ探索を行いました。量子センサ開発では、国立研究開発法人科学技術振興機構(JST)の未来社会創造事業のプロジェクトとして、資源探査用途の計測応用の可能性実証や自動運転などに貢献すべく高感度センサ開発を継続しております。また、衛星測位と慣性航法装置とのデータ統合化技術の磨き上げを加速させ、スマート農業やスマート建設機械などの自動運転に資する制御技術とモジュール開発も進めております。
モノづくり面ではコネクタ製品向けに、材料分析技術、電磁両立性(EMC)解析技術、潤滑や摩耗といった現象に関するトライボロジー技術の磨き上げに注力しております。材料分析技術では、カーボンニュートラルの実現に向けた取り組みとして関連する再生材料や植物由来材料の化学・機械特性に関する分析調査も進めております。トライボロジー技術に関しては、EV充電端子などの大電流コネクタの接点部における金属めっき膜の摩耗を大幅に抑制するJAE独自の接点界面設計技術 「wearzerO™ (ウェアゼロ)」 を開発し、実用性能の実証を行っております。

(2) コネクタ事業

製品開発では、スマートフォンをはじめとしたICT機器の実装基板における更なる高密度実装に対応するため、実装の確実性と高密度実装を両立した千鳥配列端子の基板対基板(FPC)コネクタ「WP86SD」シリーズ(嵌合部コンタクトピッチ0.25mm、端子部コンタクトピッチ0.5mm)を開発しました。本製品は狭ピッチ化に加え、業界初となる8Aの通電が可能なハイパワーホールドダウン(基板への固定補強用金具)を備えることで、スマートフォンの急速充電に必要な大電流にも対応しております。PC及び周辺機器の外部I/Oにおいては、USB4® Version2.0(最大80Gbps)の高速伝送及び新たに追加された大電力の給電規格のEPR(Extended Power Range:最大給電能力は48V/5A、240W)に対応したUSB4®プラグコネクタを開発しました。本製品は、USB-IF(USB Implementers Forum, Inc.)が認証テストツールに唯一採用している「USB4® Golden Plug」に認定されており、業界最高レベルの伝送品質が実証されております。また、高精細サイネージ用や産業機器用では、DisplayPortやUSBなどにおける高速信号の伝送距離を10m～20mまで延長可能とするため、劣化した信号の補正能力が優れたリタイマーICをハーネス内に実装したACC(Active Copper Cable)の製品化を推進しております。EV向けにおいては、高温/低温環境下に耐える防水/防油性能をインサート成形で実現し、コネクタの小型化と原価削減を図りました。また、5万回の繰返し挿抜にも耐えられるEV用充電プラグの開発に向けて表面処理材料の最適化を確立しました。
生産技術開発では、画像認識などを用いた新工法により、ケーブルの配置補正の工程など今まで属人的なモノづくりになっていた工程を自動化することで、生産ラインの省人化及び品質安定を実現するとともに、汎用性を考慮した設備の開発を進めております。また、成形、プレス、表面処理加工におけるシミュレーションソフトを導入し、部品の加工工程を事前にシミュレーションすることで、手戻りのない効率的な開発及び改善活動を推進しております。
基盤技術開発では、次世代製品の開発として、洗濯に対応したスマート衣料向けコネクタの小型化及び多品種化や基板対基板用高密度コネクタの要素技術の開発を推進しております。次世代製品の要素技術の開発としては、高速伝送コネクタで必要となる車載コネクタ・ハーネスの電磁ノイズ低減技術、PAM4(4値パルス振幅変調)伝送の設計評価技術の開発を推進するとともに、EV用コネクタで必要となる太径電線やアルミ電線とコンタクトとの超音波結線技術の開発、大電流コネクタの長寿命接点構造の研究を推進しております。また、解析技術の開発としては、振動解析技術、防水用のゴム解析技術、コネクタ形状の最適化解析技術の開発を行っております。
新領域である小型・高性能アンテナでは、「AN01」シリーズに加えて、新たなラインナップとして、車載端末、企業向けWi-Fiアクセスポイント、5G基地局向けに「AN02」シリーズの開発を行いました。周波数帯としてはWi-Fiで主に用いられる2.4 GHz、5 GHz、6 GHzと、ローカル5Gで用いられる4.6～4.9 GHzに対応しております。また、「AN01」が水平置きの構造であったのに対し、「AN02」は垂直置きの構造になっており、フットプリントの省スペース化を図ったことに加えて、放射パターンの等方性の向上、金属接近時のさらなる特性改善も実現しております。

※USB4®は、USB-IF(USB Implementers Forum, Inc.)の商標です。

(3) インターフェース・ソリューション事業

自動車市場では、EV化の拡大、自動運転技術の進展とともに、車室内における居住空間の変化が進み、ディスプレイ大型化に伴う軽量化、デザイン性や視認性向上のニーズが高まっております。これらに対応するため、軽量で屈曲性を有し低反射を実現するフィルムタイプのメタルメッシュタッチセンサの開発を行っており、機能・材料開発および新たなプロセス・設備検討を推進しました。また、低反射化に伴い顕在化する防汚性課題に対して、指紋目立ち性と指紋ふき取り性を大幅に改善する表面処理の開発を行いました。
産機・インフラ市場向けには、工作機械、ロボット用操作端末の開発において、作業者の操作性向上に繋がる軽量化やデザイン検討に取り組み、試作サンプルを製作し評価を進めました。新領域の製品創出に向けた取り組みとして、メタルメッシュセンサ技術の応用により、従来のタッチ機能に加え、非接触・感圧機能を有した静電容量式多機能センサの開発を進め、試作品を展示会へ出展しました。また、メタルメッシュセンサの更なる高精細印刷の実現による用途拡大に向けて、産学連携での共同研究を推進しております。

(4) 航機事業

産機市場向け製品開発では、実運用が開始された国内ドローン市場におけるレベル4環境(有人地帯目視外無人飛行)に対応するフライトコントローラとして、飛行安全を実現する冗長化と慣性センサの最適化の開発を進めております。また、制御のデジタル化による小型/高分解能の電波高度計の開発も進めております。慣性計測装置としては、i-Construction、スマート農業向けの小型IMUについて、より厳しい耐環境性への対応技術の研究を継続しており、実証モデルによる実環境での検証を実施しております。
高精度光応用センサにおいては、性能向上に向けて光学系の要素技術を研究しており、システムレベルでの評価を含む製品化に向けた取り組みを行っております。


以上の研究開発費総額は12,123百万円であります。