株式会社村田製作所 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループは、材料から製品までの一貫生産体制を構築しており、材料技術、プロセス技術、商品設計技術、生産技術、そしてそれらをサポートするソフトウェア技術、分析・評価技術等を独自に開発しております。これら技術を相互に連携させることにより、顧客ニーズに対する迅速かつ柔軟な対応を実現しております。さらに、外部コンソーシアムや大学、企業等とも積極的に協業することにより、将来を見越した技術・製品の開発を推進し、新たな市場やイノベーションの創出を目指しております。また、今日の通信市場における5Gの普及・拡大やモビリティ市場における自動車の電動化・電装化などを背景とした新たな成長ステージにおいて、競争力のある独自製品の開発を行っております。拡大するIoT社会に対しては、センサや通信技術を融合した新たな価値提供の実現に向けて取り組んでおります。近年は気候変動や資源の枯渇など多くの社会課題が深刻化しており、当社グループは研究開発活動を通じ、これら社会課題の解決へも貢献してまいります。
コンポーネント事業分野では、小型化、大容量化、高信頼性をキーワードに、積層セラミックコンデンサ、インダクタ、EMI除去フィルタ等の開発を推進しました。インダクタでは、自動車の電装化進展に対応した大電流のパワーインダクタやインターフェース用のインダクタをリリースしました。今後も市場のニーズに対応した製品開発に取り組み、自動車の高性能化・高機能化に貢献してまいります。また、軽薄短小化を進めることにより、省資源・省エネ化にも貢献してまいります。
デバイス・モジュール事業分野では、小型化、高性能化、低消費電力化をキーワードに、表面波フィルタ、高周波モジュール、樹脂多層基板、コネクティビティモジュール、リチウムイオン二次電池、センサ等の開発を推進しました。表面波フィルタにつきましては、スマートフォンの小型化・高機能化への貢献が評価され、弾性表面波素子及びその製造方法の開発で文部科学大臣表彰「科学技術賞(開発部門)」を受賞しました。また、エッジAIモジュール「Type1WV」「Type2DA」が、「CEATEC 2022」において「CEATEC AWARD 2022」キーテクノロジー部門グランプリを受賞しました。今後も、業界をリードする革新的な製品や技術を通じて、市場のニーズに対応したラインアップ拡充に取り組み、電子機器の小型化・高機能化・低消費電力化に貢献してまいります。
本社研究開発部門では、新規事業創出に向けて、Vision 2030で掲げる4つの事業機会(通信・モビリティ・環境・ウェルネス)において、新技術・新商品、並びに当社グループの事業を幅広く支える基盤技術の開発を行っております。本社研究開発部門から出た製品の事例としては、当社と株式会社ACCESSが提供する現場の業務改善支援ツール「JIGlet(ジグレット)」が「第16回 ASPIC IoT・AI・クラウドアワード 2022」IoT部門の「働き方改革賞」を受賞しました。今後も、新たな価値提供につながるイノベーションを推進し、業界をリードする革新的な製品や技術を提供して社会に貢献するとともに、企業価値の持続的向上を目指して前進してまいります。
当社の開発体制は、技術・事業開発本部、モノづくり技術統括部、及び各事業部に属する開発部門から成ります。事業部系の開発部門では、担当品種に関する技術開発及び新製品開発に取り組んでおります。技術・事業開発本部とモノづくり技術統括部では主に、新規事業創出に向けた技術開発、要素技術開発とそのプラットフォーム化に注力しています。また、オープンイノベーションの取り組みとして、企業や大学に向けて当社の部品を使った新しいアイデアを広く募集し、ともに実現を目指す共創プロジェクト「KUMIHIMO Tech Camp with Murata」を開始しました。当社みなとみらいイノベーションセンター、野洲事業所、横浜事業所などの研究開発拠点の連携を強化するとともに、技術交流など外部との連携強化を図り、オープンイノベーションを促進することで業界をリードする革新的な製品や技術を提供してまいります。
最近2連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動に要した費用は、下表のとおりであります。
当社グループは、当第1四半期連結累計期間より、事業別セグメントの区分を変更しております。詳細は「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (4)事業別セグメント等の変更について」に記載のとおりです。また、各セグメントに帰属しない基礎研究費について、「本社部門」として分類する方法から、各セグメントに配賦する方法に変更しております。
なお、前連結会計年度の金額は、上記変更に応じて組み替えた後の金額を表示しております。

	前連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)	当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
	金額(百万円)	金額(百万円)
コンポーネント	32,501	33,804
デバイス・モジュール	73,409	84,801
その他	5,387	5,634
計	111,297	124,239