株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンス等の各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、247億6千万円の研究開発費を投入いたしました。
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。
半導体製造装置事業では、微細化・高集積化が進む先端デバイス、需要が高まる次世代パワーデバイスやIoT関連分野において、洗浄、塗布、熱処理をはじめとする各領域で更なる技術開発を進め、優れた洗浄性能と世界最高レベルの生産性を備えた枚葉洗浄装置「SU-3400」、高生産性と高解像度を両立したパターン付き外観検査装置「ZI-3600」を開発いたしました。また、CO2排出量算定・可視化クラウドサービス「zeroboard」の導入、半導体気候関連コンソーシアムへの参画など、様々な企業と連携しながらサステナブルな社会の実現に向けた技術開発に取り組んでおります。海外研究機関との共同研究につきましては、それぞれの分野での最先端プロセスに関連した研究を継続しています。
グラフィックアーツ機器事業では、インクジェット印刷技術を発展させ、商業印刷向けに高品質、高機能の新製品を開発しています。パッケージ印刷向けには、軟包装インクジェット印刷機および紙包装インクジェット印刷機の開発を進めています。インクジェット印刷機の累積出荷台数は1,800台を超え、印刷工程の変革による環境負荷低減に貢献しています。
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、塗布、成膜、乾燥などの技術の更なる向上に取り組みました。有機ELディスプレーサイズの大型化や高精細化に応えるため、第6世代(注1)向けEシリーズで培った技術を継承し、第8世代(注2)基板向けEシリーズ「SK-E2200G」・「SK-E2200H」を開発いたしました。また、フレキシブルディスプレー向け製造装置SK-Pシリーズにおいては、ポリイミドワニスの薄膜塗布に対応した技術を開発し、従来の第6世代(注1)基板向け製造装置の機能を向上した「SK-P1501G」、新たに第8世代(注2)基板に対応した「SK-P2200G」の2機種を開発いたしました。
プリント基板関連機器事業では、通信関連やIoTインフラを中心に需要が拡大している大サイズ基板やメタルマスクなどの高精細なパターン形成に対応する、直接描画装置「Ledia 7F-L」を開発いたしました。また、今後需要の増加が益々期待されるハイエンドパッケージ基板に向けて、更なる高精細モデルとなる直接描画装置や光学式自動検査装置の開発を進めています。
上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発を継続しています。ライフサイエンス分野では、オプション設定にてインクジェット式錠剤印刷機へのアップグレードが可能となる錠剤外観検査装置「STIMA」や、従来装置の機能は据え置き、ユーザービリティを追求しつつ、低価格化を実現した細胞形態解析イメージングシステムの新機種として「Cell3iMager NX」を開発いたしました。先端パッケージ業界向けには、直接描画装置「LeVina」の更なるラインナップ拡充として、「LeVina(2μm対応モデル)」を開発いたしました。

当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)
SPE	14,400
GA	2,024
FT	724
PE	728
上記セグメント以外	6,882
合計	24,760

(注1) 第6世代:1,500×1,850mm
(注2) 第8世代:2,200×2,500、2,250×2,600、2,290×2,620mm