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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R4UB (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 芝浦機械株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社グループ(当社及び連結子会社)は、国内外の市場の変化や成長する産業分野に貢献するために、当社のR&Dセンター・生産センターおよび各製品事業カンパニーの開発部門が中心となって、生産の高効率化と製品の高機能化に加え、エネルギー・環境の分野に貢献する新商品創出のための研究開発を行っております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、3,127百万円であり、各セグメント別の研究開発の目的、主要課題及び研究開発費は次のとおりであります。なお、上述の研究開発費には、R&Dセンターで行った各セグメントに配分できない研究開発費1,816百万円が含まれております。

(1) 成形機

成形機は、射出成形機とダイカストマシンのハイサイクル化、高精度化、成形品質の向上、知能化および省エネルギー・環境負荷低減を目的として、芝浦機械エンジニアリング㈱と連携を取りながら、電動射出成形機やダイカストマシン及びそれらの付加価値向上に繋がる成形技術等の研究開発を行っております。また、押出成形機については、高機能化を目的とした混練技術やエネルギー・環境および高機能素材関連に注力した新成形システムの研究開発を行っております。
当セグメントに係る研究開発費は、688百万円であります。

(2) 工作機械

工作機械は、機械の高速化・高精度化・知能化および複合加工による高生産性の実現を目的として、門形マシニングセンタ、横中ぐり盤、立旋盤、横形マシニングセンタ等に関わる研究開発を行っております。精密機械分野では、超精密立形加工機、非球面加工機及びそれらの主要素である高速主軸等の要素開発や超精密加工技術等の研究開発を行っております。
当セグメントに係る研究開発費は、359百万円であります。

(3) 制御機械

制御機械は、生産効率の向上に貢献することを目的として、制御の高速化・高精度化と作業の自動化・省人化に対応するため、東栄電機㈱と連携を取りながら、高機能NC制御装置・サーボ制御装置、IoT、システムロボット等の研究開発を行っております。
当セグメントに係る研究開発費は、254百万円であります。

(4) その他

その他では、材料加工及び鋳造技術に係る研究開発を行っております。
当セグメントに係る研究開発費は、9百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01482] S100R4UB)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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