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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100D6J5

有価証券報告書抜粋 株式会社小松製作所 研究開発活動 (2018年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、建設機械・車両、産業機械他の分野において、「品質と信頼性」の追求を基本として、新技術と新商品の研究開発を積極的に推進している。
当社グループの研究開発体制は、当社のCTO(最高技術責任者)室、開発本部の建設機械・車両関連の開発センタ及び関係会社の技術部門等からなっており、当連結会計年度の当社グループの研究開発費は73,625百万円である。各事業部門別の研究開発の目的、成果、研究開発費は次のとおりである。

(1) 建設機械・車両事業セグメント
グローバル化に対応した建設機械・車両の効率的な研究開発をねらいとして、国内外に研究開発拠点を配置し、グローバルな開発体制を敷くとともに、相互の人材交流や共同開発の拡大などを行いながら研究開発活動を推進している。また、「イノベーション」を起こすため、CTO室を窓口として、有望な分野での先進技術を有する国内外の大学、研究所、企業と積極的に協同・連携している。「お客様の現場をお客様とともに革新し、新しい価値を創造する」をミッションとし、中・長期的な重点テーマとして、以下の分野に取り組んでいる。

情報化技術(最新計測技術・通信技術を活用した機械の位置情報・稼働情報や機械診断情報などのリモート管理技術等)及び制御技術・知能化技術の研究開発を進めている。これらの技術を利用して開発した建設・鉱山機械の制御システムと管理システムは急速に普及しており、建設・鉱山機械の稼働と管理の自動化、効率化が図られ生産性向上に寄与している。また、情報化施工についても、お客様の視点に立った次世代への展開に向けた活動を推進している。
施工の自動化、作業精度と作業効率の大幅向上を実現する作業機全自動制御機能搭載ICTブルドーザー、ICT油圧ショベルの開発に加え、建設現場が抱える様々な課題を解決し「未来の現場」を実現させていくためのソリューションを開発、提供していくサービス事業「スマートコンストラクション」は導入地域や規模を拡大した。高精度測量技術の活用や現場のあらゆる情報をICTで繋ぐことで、生産性の大幅な向上と安全な現場を実現する。

エコロジー(環境に優しい)とエコノミー(経済性に優れている)の両立を追求し、お客様に満足いただける優れたモノ作りを行うことを、地球環境基本方針の下に基本理念とし、商品の生産から廃棄・再利用までのライフサイクル全体の環境負荷が最小限になるように努めるとともに、燃費の向上など、経済性にも優れた商品を提供するために、常に技術革新に取り組んでいる。
燃費向上技術については、CO2排出量削減と経済性の両面から最重要課題として取り組んでいる。ハイブリッドシステム搭載の油圧ショベルは、日本、中国、北米、欧州、中南米、アジア、オセアニアに導入されており、累計導入台数は4,300台を超えた。
環境対応については、2014年より開始された排出ガス規制(北米:Tier4 Final、欧州:StageⅣ、日本:特定特殊自動車排出ガス2014年基準)に対応した建設機械の市場導入を順次進めている。
環境負荷物質の低減活動も積極的に展開している。また、環境とは地球環境だけではなく人間への環境も含むという観点から、安全対応や騒音・振動低減、オペレーター作業環境改善にも取り組んでいる。

当連結会計年度の主な成果は次のとおりである。
油圧ショベルPC78UUT-10, PC80MR-5, PC138UU-11, PW148-11, PW160-11, PW180-11,
HB205/215LC-3, PC228USLC-11, PC1250-11, PC2000-11, PC4000-11
ICT油圧ショベルPC78USi-10, PC200i/LCi-11
ホイールローダーWA100-8, WA480-8
ダンプトラック830E-5, 930E-5, 980E-4AT
フォークリフトFE25H-1

当事業セグメントの当連結会計年度に係わる研究開発費は62,842百万円である。

(2) 産業機械他事業セグメント
主として、板金鍛圧機械、工作機械及びその他産業機械などに関する研究開発を行っている。
鍛圧機械では、「H2FM630」のサーボプレスを市場導入した。この商品は従来の同等能力の機械式プレスに対して最大60%の生産性向上が期待できながら、当社の大容量キャパシタシステムにより、工場電源容量は従来機と同等に抑えられている。
板金機械では、CO2レーザーに比べて極めてエネルギー効率の高いファイバーレーザーを搭載した「3次元レーザ加工機TLHシリーズ」をモデルチェンジして市場導入した。またプレスブレーキでは、加工材の曲げ角度のばらつきを抑える、「ベンディングアイ」装置の対応範囲を、従来の3.2mmから最大6mmまで対応できるようにした。
工作機械では、次世代機(研削盤「PX3560」、クランクシャフトミラー「PM200FH」)及びグローバル戦略機(ツインスピンドルマシニングセンタ「NX420」)を開発した。
その他には、半導体露光装置用エキシマレーザ及びEUV光源、FPDアニール装置用エキシマレーザ、半導体製造業向けの高性能温調機器とその要素である高性能サーモモジュール熱交換ユニット、光通信用向けの超小型サーモモジュール及び熱電発電モジュールとそのシステムに関する研究開発などを推進した。
当事業セグメントの当連結会計年度に係わる研究開発費は10,783百万円である。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01532] S100D6J5)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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